多模将成智能手机芯片主流趋势

如今，智能手机发展日新月异，各种新技术新功能逐渐融入智能手机。调研机构的数据显示，今年中国智能手机的发货量将增至逾5400万部，远远高于去年的3500万部，到2015年，中国智能手机市场将扩张至1.12亿部。
而芯片作为手机的大脑，也承担了更大的责任，手机功能的不断增加，对芯片设计研发提出更高的要求，从全球目前TD-LTE的发展来看，多模芯片和终端依然是一种发展趋势，目前TD-LTE、FDD-LTE都需要发展多模芯片和终端，工信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD-LTE的多模芯片和终端。　多模平台的开发，让终端设备可以具备接入LTE，并向后兼容其他移动宽事网络的功能。
根据市场的发展连续性和用户需求的兼容性，未来终端必须实现多模能力，包括LTE与3G以及2G之间的多模，还有其他LTE制式之间的多模。多模平台的开发，让终端设备厂商能够开发出可以接入全球各国的LTE网络和设备，并在必要时还能向后兼容其他移动宽事网络。运营商在保留对其现有3G网络后向兼容能力的同时，可以实现无缝切换到LTE服务，从而使用户获得更加自由一致的体验。
在LTE终端商用化方面，Verizon Wireless推出的LTE/EV-DO多模智能手机HTC ThunderBolt采用了高通公司Snapdragon芯片和MDM9x00调制解调器。创毅视讯公司推出兼容3GPP R9版本的40nm工艺WarpDrive 5000芯片，支持TD-LTE FDD/TDD共模，兼容3GPP LTE标准。意法·爱立信在研发团队上专注于多模平台的开发，包括可以同时支持LTE-FDD和TD-LTE的平台。
从目前来看，进入LTE芯片领域的厂家有三类，第一类是传统的通信芯片厂商，大多倾向于支持2G/3G/LTE多模产品;第二类是WiMAX芯片厂家，一般倾向单模芯片;第三类是新兴的芯片厂商，没有通信芯片历史，只是希望抓住LTE市场机会，一般也会选择LTE单模方向。不过，LTE的多模终端将成为产业发展的主流趋势。