华虹NEC借创新特色工艺寻求突破

嵌入式存储器领域的领先厂商华虹NEC将在IIC-China 2012现场展示最全系列的嵌入式非挥发性存储器平台组合：0.35um eOTP/eMTP/eEEPROM、0.25um eFlash、0.18um eEEPROM与0.13um eFlash和0.13um eEEPROM；真正的FlashEEPROM 0.13um平台，几十万片晶圆出货，产品涵盖智能卡、安全加密芯片、电容屏触摸屏控制器以及高档电池管理系统、智能电表控制器等MCU/SOC。

华虹NEC是全球领先的智能卡技术厂商，2011年出货12亿张SIM卡芯片，占全球 30%市场份额 ，在全球各使用环境下产品性能得到了严格考验；完整的IP组合与经验丰富设计支持团队助力客户快速切入高性能、低功耗32位MCU领域。

华虹NEC有着10余年的智能卡芯片生产制造经验，拥有世界领先的0.13微米嵌入式非挥发性存储器量产技术。自2001年以来，华虹NEC一直耕耘在这个领域并持续进行技术创新与升级，从0.35微米到0.13微米工艺，始终保持着嵌入式非挥发性存储器技术的领先地位。在这个过程中，实现了和客户合作发展共赢。通过技术引进、消化到技术升级到后来的自主开发，实现了培养本土团队、培育本土产业链以及产品国产化从而价格降低等多项社会效益和经济效益。

例如电信卡在华虹NEC的支持下，从最初的50-100元一张而且完全进口到现在的完全国产而且不到2元一张，累计出货超过30亿张，为整个社会节省超过1000亿元。据不完全统计，2011年华虹NEC的电信卡芯片出货量超过12亿张，在国内市场占有率超过70%，而全球市场占比首超30%，产品远销东南亚、印度和部分欧洲市场；生产的银行金融类芯片占据国内70%以上的市场份额。同时，华虹NEC还成功开发出高安全性和高可靠性的双界面银行IC卡产品。该产品将有力地配合并推进国家“十二五”期间金融IC卡的迁移和应用，促进国内银行IC卡的产业升级和可持续发展。

尽管全球半导体市场不景气，但华虹NEC继续坚持走特色工艺代工发展之路，在严峻的市场形势和激烈的竞争中寻求突破，致力成为创新特色工艺的领航者。2011年，华虹NEC的技术创新和运营效率取得长足进展，业务稳健发展，实现销售收入创历史新高。特别值得一提的是，2011年华虹NEC国内销售收入亦创新高，占公司销售收入比例达到三分之二。

2012年，华虹NEC将继续提升嵌入式非挥发性存储器技术，使其继续保持全球业界领先地位；积极推进战略合作伙伴积极基于0.13um 嵌入式存储器创新衍生工艺平台生产产品，应用于新型应用；突破新型分立器件如IGBT等制造技术难点，实现产业化，积极争取更大的分立器件代工市场份额，以满足新能源汽车、绿色家电、光伏、风电等新兴应用领域需求。

除华虹NEC外，IIC-China 2012现场将汇集众多优质技术厂商，于2月23-25日在深圳会展中心举行。