台湾半导体脱颖而出 关键在整合专业

科技产业正面临景气寒冬，学者在一场讲座中表示，台湾的半导体业过去一直在垂直分工的产业链下运作，主要作业内容就是晶圆代工及内存DRAM部分。然而，近期DRAM受到景气冲击，台湾又尚未掌握到足够完整的技术资源，所以产业会比较辛苦一些。未来如何利用政府与业界的力量，整合各种专业技术，将会是台湾半导体业，在国际间胜出的重要关键。

台湾工研院电子光电研究所长詹益仁在“工商协进会”一场“半导体产业发展趋势”讲座中分析，由于台湾半导体产业的专业技术太过分散，因此未来如何在移动装置，或手机装置上，以系统角度去做整合，将会是台湾半导体业的最大挑战。

詹益仁以台湾晶圆代工大厂“台积电”举例说明：“那我想未来的挑战是在于，例如台积电一直希望能够拿到苹果A6CPU的订单，但订单还是跑到三星去，问题就在于台湾太过专注在某一个技术上。例如三星有代工CPU，DRAM和Flash，但台湾这些技术都散布在不同的公司，因此整合度上需要有很大的努力在。”

詹益仁并建议，除了产业之间可以多加努力进行“整合”，政府也可以推动相关策略，他说：“并不见得整合成一个实体的公司，但要整合的密度要更紧密，尤其是从终端的应用产品去往上游整合，某种程度政府应该出来做这件事情。”

詹益仁强调，台湾上游零件与系统厂商要紧密结合，产业才能有效串联，更壮大产业链的力量。