台湾代工厂受本土无晶圆厂IC设计公司青睐

Global Sources旗下企业联盟 eMedia Asia Limited 出版的电子设计刊物《电子工程专辑》(EE Times-China) 近日公布了“第十届中国 IC 设计公司调查”的结果。调查显示，中国顶尖 IC 设计公司已经采用了 28 纳米尖端技术开发芯片，而 9.2% 本地无晶圆厂半导体公司亦采用先进的 45 纳米或以下的工艺技术进行设计及大规模量产。

“2011 年 IC 设计产业 CEO 论坛暨中国 IC 设计公司成就奖颁奖典礼”今日举行，吸引超过 150 名来自中国 IC 设计行业的企业高管出席，现场揭晓了“十大 IC 设计公司品牌”、“十大最具发展潜力中国 IC 设计公司”和“十大杰出技术支持 IC 设计公司”以及五大类共 25 项热门集成电路产品。

中国 IC 设计行业正经历高速增长。IHS iSuppli 公司最近公布的调查显示，中国无晶圆厂半导体公司的营收规模预计将于 2015 年达到 107 亿美元，与 2010 年的 52 亿美元相比增加超过一倍。

芯原微电子(上海) 有限公司董事长兼总裁戴伟民博士表示：“目前全球环境十分有利于中国半导体公司的高速发展，全球半导体产业的焦点正转向产量占了全球市场三分之一的中国，中国产品所占世界半导体市场的份额将会持续增长，同时中国政府的支持也将进一步推动该行业的发展。”

台湾代工厂商越来越受到青睐

根据电子工程专辑（EE Times china）对IC设计和无晶圆芯片公司的调查结果显示，越来越多中国本土 IC 设计公司使用台湾代工厂支持他们高压、高可靠性和高集成度的产品设计。

有 9.2% 的受访企业大规模量产的数字 IC 采用 45 纳米或以下的工艺技术。《电子工程专辑》的分析师认为，在未来数年，尽管 65 纳米将继续是数字 IC 设计的主流技术，但将会有更多有实力的中国芯片设计公司采用先进的 40 纳米及 28 纳米工艺技术成功研发 IC 。

《电子工程专辑》出版人石博廉先生 (Brandon Smith) 表示：“在过去十年间，我们见证了中国 IC 设计行业的迅速崛起及高速发展。当我们在 2002 年首次进行‘中国 IC 设计公司调查’时，只有 20% 的中国 IC 设计公司采用 0.25 微米或以下的工艺技术，反之超过 72% 的美国同业已经采用 0.18 微米或以下的工艺技术。即使在五年前，中国在工艺技术方面的发展相比美国依然落后最少两个世代。”

虽然有 23.2% 和 27.5% 的受访企业分别在模拟 IC 设计和混合信号 IC 设计中采用 0.13 微米的工艺技术，但是这两个领域的主流工艺技术依然是 0.18 微米和 0.35 微米工艺技术。

在使用代工服务的公司当中，63% 会选择台湾的代工厂，而 2010 年则为 57%。而 33.1% 的受访公司认为台积电 (TSMC) 是最合适的半导体代工伙伴 (2010 年为 30%)。另外，分别有 18.9% 和 15% 的受访公司表示中国大陆的中芯国际和华润上华是他们最合适代工伙伴。

调查还显示，57% 中国设计的 IC 是应用于消费电子产品如手机和平板电脑等。消费电子领域的主要特点为快速创新和激烈竞争，也因而继续推动中国本土 IC 设计行业的发展。

中国顶级 IC 设计公司及产品揭晓

“中国 IC 设计公司调查” 还公布了由中国大陆系统设计工程师投票选出的中国顶级 IC 设计公司名单。获奖名单如下(按英文名称字母顺序排列)：

十大中国 IC 设计公司品牌：

硅谷数模半导体(中国)有限公司、福州瑞芯微电子有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、深圳市海思半导体有限公司、北京君正集成电路股份有限公司、锐迪科微电子(上海)有限公司、圣邦微电子有限公司、上海艾为电子技术有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司及展讯通信(上海)有限公司

十大最具发展潜力中国 IC 设计公司：

芯联半导体有限公司、帝奥微电子有限公司、武汉光华芯科技有限公司、北京昆腾微电子有限公司、联芯科技有限公司、四川虹微技术有限公司、深迪半导体(上海)有限公司、上海盈方微电子有限公司、深圳市芯海科技有限公司及深圳市锐骏半导体有限公司

十大杰出技术支持 IC 设计公司：

上海新进半导体有限公司、华润矽威科技(上海)有限公司、杭州唐芯微电子技术有限公司、深圳芯智汇科技有限公司、上海华虹集成电路有限公司、中颖电子股份有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司、芯原微电子(上海)有限公司、无锡硅动力微电子股份有限公司及西安芯派电子科技有限公司

《电子工程专辑》的分析师还评选出了今年最热门的五大类本土“热门芯片”，具体包括：

处理器：晶晨半导体(上海)有限公司 (AML8726M)、深圳市海思半导体有限公司 (Hi3516)、澜起科技(上海)有限公司 (M88CS2000)、广东新岸线计算机系统芯片有限公司 (NuSmart 2816) 及上海盈方微电子有限公司 (IMAPx210)

电源芯片：深圳芯智汇科技有限公司 (AXP173)、昂宝电子（上海）有限公司 (OB2535)、西安芯派电子科技有限公司 (SW2604)、深圳市锐骏半导体有限公司 (RU75N08R) 及无锡芯朋微电子有限公司 (AP2952)

放大/数据转换 IC ：格科微电子（上海）有限公司 (GC0309)、上海贝岭股份有限公司 (BL6523A) 、深圳市芯海科技有限公司 (CS1232) 、深圳市纳芯威科技有限公司 (NS4358) 及无锡硅动力微电子股份有限公司 (SP9889)

控制/驱动 IC ：上海新进半导体有限公司 (AP1681)、帝奥微电子有限公司 (DIO2564)、美芯晟科技有限公司 (MT7920)、北京思旺电子技术有限公司 (SE9120) 及晶门科技有限公司 (SSD2533)

无线芯片：博通集成电路（上海）有限公司 (BK5822), 国民技术股份有限公司 (ZM2162), 锐迪科微电子(上海)有限公司 (RDA6231), 简约纳电子有限公司 (SL1300) 及展讯通信（上海）有限公司 (SC8800G)

编译：Luffy Liu