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[导读]据韩国《亚洲经济》报道,据悉,三星将联手世界优秀半导体制造企业GLOBALFOUNDRIES共同研发28纳米技术,以满足未来高端移动设备的需求。据三星电子1日表示,将携手GLOBALFOUNDRIES在双方的全球晶圆厂内同步制造基于2


据韩国《亚洲经济》报道,据悉,三星将联手世界优秀半导体制造企业GLOBALFOUNDRIES共同研发28纳米技术,以满足未来高端移动设备的需求。
据三星电子1日表示,将携手GLOBALFOUNDRIES在双方的全球晶圆厂内同步制造基于28纳米HKMG技术的半导体芯片。
28纳米HKMG是专为移动设备而开发的新技术,具有高性能、低漏电等特征。相比45纳米技术产品,基于此新技术的产品可节省60%左右的功耗,带来55%的性能提升。
三星和GLOBALFOUNDRIES早在去年就已经与IBM以及ST(意法半导体)共同研讨过技术方案,并决定在全球同步投入生产。
三星方面为通过全球同步,扩大针对性技术范围,已经全面更改高性能智能手机、平板计算机、笔记本计算机等移动设备的启动频率,借此同步开发新工艺,达到提升电池续航能力的效应。
全球晶圆厂实现同步后,各地移动设备生产商均无需改换芯片设计,即可投入生产。
参与28nmHKMG同步投产的晶圆厂共有四家,GLOBALFOUNDRIES方面有德国德累斯顿的Fab1、美国纽约的Fab8,三星电子则拥有韩国器兴的S1、美国德克萨斯的S2。
三星表示,以上4家晶圆厂将以世界级尖端技术水平,通过紧密的同步作业,排除供给链上的不确定因素,给予消费者一个全新的选择余地。
负责本次同步作业的三星电子销售部常务闽正基(音)表示,通过这次合作,将给全球企业带来一个划时代的智能作业方案。这次技术首次全面消除了个人计算机和移动设备间的界线。
GLOBALFOUNDRIES经营策略部副社长表示,未来使用这条全球同步生产线后,短时间内的大量生产及供应体系将得到保障。
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