[导读]业界领先的国标数字电视解调芯片设计公司高拓讯达(AltoBeam)日前宣布,数字媒体和消费电子的主流制造商LG伊诺特(LG Innotek)公司,已将高拓讯达ATBM8859 DTMB/DVB-C解调芯片用于其面向2012年度中国市场的模数混合
业界领先的国标数字电视解调芯片设计公司高拓讯达(AltoBeam)日前宣布,数字媒体和消费电子的主流制造商LG伊诺特(LG Innotek)公司,已将高拓讯达ATBM8859 DTMB/DVB-C解调芯片用于其面向2012年度中国市场的模数混合电视调谐器模块TDSN-C201D。
ATBM8859支持中国地面数字电视广播标准GB20600-2006 (DTMB)和有线数字电视标准GY/T 170-2001(DVBC),可用于DTMB/DVB-C标清和高清信号的接收。
“自从我们在2011年款DTMB/DVB-C数字电视调谐器模块中采用高拓讯达ATBM884x芯片以来,LG伊诺特对ATBM884x的稳定性和可靠性非常满意。”LG伊诺特副总裁Gil-Sang Park表示,“而ATBM8859将通过进一步地减小芯片尺寸和降低耗能,帮助TDSN-C201D将成为市场上最小巧和最高效的DTMB/DVBC/模拟电视调谐器模块。”
“这是LG伊诺特连续第二年选择我们的产品,对此我们非常高兴。”高拓讯达CEO曾朝煌博士说道,“ATBM8859不仅延续了ATBM884x芯片族树立的接收性能标杆,更着力对解调器外延功能进行了提升和扩展,从而成为全球DTMB电视接收机和模块厂商的首选。”
“连续两年赢下像LG伊诺特这样的行业领军者不是件小事,”高拓讯达海外销售副总邓琦补充道,“这一成功是来自我们关键客户的肯定,再次证明高拓讯达是可靠的长期合作伙伴。”
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
荷兰奈梅亨,2024年5月29日- ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机,其运行速度比现有机器快五倍,每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率,...
关键字:
芯片
贴片机
5月29日消息,上周,芯片巨头英伟达公布了一季度财报,各项数据全面超越预期,受亮眼数据推动,英伟达股价首次突破每股1000美元,创历史新高。
关键字:
英伟达
GPU
芯片
业内消息,昨天英伟达正式公布了 2025 财年第一财季(截至上月 28 日)的财报数据,一财季数据和二财季指引均大幅超出预期,当日盘后股价暴涨!与此同时,英伟达也官宣了拆股计划(一拆十股)。
关键字:
英伟达
AI
芯片
H200
5月22日消息,今日凌晨,英伟达公布了截至4月28日的2025财年第一财季报告,各项数据全面超越预期。
关键字:
英伟达
GPU
芯片
5月19日消息,英特尔CEO帕特·基辛格在最新发布的2023-2024年度企业社会责任(CSR)报告中,设定了一个宏伟目标:到2030年底,全球50%的半导体将在美国和欧洲生产。
关键字:
Intel
芯片
1.8nm
5月15日消息,谷歌在其2024年I/O开发者大会上宣布了一项名为“AI Overviews(AI概览)”的新搜索体验功能。
关键字:
谷歌
AI
芯片
半导体
5月15日消息,谷歌在I/O大会上发布了第六代TPU芯片Trillium,并透露能够在明年初用上英伟达最新的Blackwell架构GPU。
关键字:
谷歌
AI
芯片
半导体
据消息源 jasonwill101 透露,高通公司目前正在重新设计骁龙 8 Gen 4 处理器,新的目标频率为 4.26GHz,这一变化主要是为了应对苹果 M4 / A18 / Pro 处理器。
关键字:
高通
骁龙 8 Gen 4
芯片
业内消息,近日美国麦肯锡公司的一份报告强调了芯片行业的劳动力挑战,在美国寻求吸引更多技术工人从事半导体制造之际,许多现有员工正在重新考虑是否要留下来。
关键字:
芯片
现在市面上还不存在一种方便实验人员选取芯片,以及方便管理人员对芯片进行智能化管理的芯片柜,为此希望通过研发这款智能芯片柜,来解决以上问题。
关键字:
单片机
芯片
5月11日消息,Arrow Lake、Lunar Lake还没有发布,Intel再下一代处理器Panther Lake的消息就传出来了,CPU方面没啥惊喜,GPU又一次要飞跃。
关键字:
GPU
CPU
芯片
5月9日消息,DRAM内存芯片和内存条、NAND闪存和SSD硬盘正在新一轮的上涨周期中加速狂奔,集邦咨询在最新报告中大幅上调了二季度的价格涨幅预期,尤其是内存。
关键字:
SSD
存储芯片
芯片
英伟达
5月9日消息,由Google DeepMind与Isomorphic Labs联合研发的新一代人工智能模型AlphaFold 3,登上了权威科学期刊Nature。
关键字:
谷歌
AI
芯片
半导体
5月8日消息,三星宣布,3nm芯片顺利流片,为芯片的大规模量产做好了准备。
关键字:
3nm
三星
芯片
为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...
关键字:
台积电
3nm
苹果
M4
芯片
4月30日消息,西安紫光国芯UniIC宣布正式推出全新SSD产品,共有四大系列,包括面向行业应用的高端产品“CTD700”、
关键字:
紫光展锐
芯片
2024年4月11日,中国——意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界,集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身,在大规模制造的消费电子和工控设备内,可以提高非接触式互动功能的...
关键字:
嵌入式
数据读取器
芯片
其最新一代开创性系统集成芯片及配套软件将为4600万辆汽车提供更多安全和便利功能 上海2024年4月17日 /美通社/ -- Mobileye今日宣布,其已向客户交付其最新的EyeQ™6 Lite (EyeQ...
关键字:
芯片
MOBILEYE
ADAS
自动驾驶