[导读]SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 的高性能单芯片集成式前端模块 (FEM)产品SE2600S荣获由《电子技术应用》杂志主办的2010年优秀产品评选的网络和通信产品类别优秀产品奖。SE2600S是由《电子技术应用》杂志读者投
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 的高性能单芯片集成式前端模块 (FEM)产品SE2600S荣获由《电子技术应用》杂志主办的2010年优秀产品评选的网络和通信产品类别优秀产品奖。SE2600S是由《电子技术应用》杂志读者投票选出的获奖产品，该杂志为中国工程技术社群提供来自世界各地的技术信息。SiGe半导体是全球领先的硅基射频 (RF) 功率放大器 (PA)和前端模块供应商，SE2600S是带有蓝牙端口的高性能单芯片集成前端模块，可与集成有WLANPA的WLAN芯片组相辅相成，以瞄准快速成长的WLAN移动终端应用。SiGe半导体市场推广副总裁AlistairManley称：“我们很高兴获得《电子技术应用》杂志及读者的认可。通过推出SE2600S，SiGe半导体能够满足行业瞄准某些最流行的新型消费电子设备而对高集成度、小占位面积芯片组解决方案的需求。”
关于 SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc)SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc) 是在广泛的应用领域中实现无线连接能力的全球领先高集成度射频(radio frequency,RF)半导体前端解决方案供应商。公司的创新解决方案将多种RF功能集成进单个半导体器件中，实现性能、功率输出和效率以及小体积的最佳结合。SiGe半导体广泛地使用基于硅材料的标准半导体技术，配合无晶圆运作的模式，实现功能性的高度集成、利用大规模生产技术提供成本效益、维持低成本以及快速上市的能力。SiGe半导体至今已付运超过五亿个前端解决方案，主要为Wi-Fi?前端模块以及功率放大器。关于SiGe半导体公司的无铅计划在电子产品设计和制造过程中使用铅材料已成为全球日益关注的环保问题。为了响应业界广泛推动的环保倡议，SiGe半导体公司现今所有付运的产品均为无铅产品，并符合RoHS标准。
本文来源于与非网 http://www.eefocus.com
原文地址：http://www.eefocus.com/article/11-01/261294737344.html
本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
早前，就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺，预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升，而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。
关键字：
台积电
三星
芯片
半导体
全球半导体短缺让所有微控制器使用者的生活都变得难熬了起来，如今的订货周期有时会长达好几年。不过，售价4美元的树莓派Pico是一个亮点，它是一个以新型RP2040芯片为基础的微控制器。RP2040不仅有强大的计算能力，还没...
关键字：
半导体
微控制器
芯片
英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章，摘要如下：
关键字：
摩尔定律
半导体
芯片
荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报，净营收同比增长10%至58亿欧元，超出此前预期的53.9亿欧元;净利润17.01亿欧元，同比下降了2.24%，但表现也超出了预期的14.2亿欧元。
关键字：
ASMl
光刻机
半导体
周四美股交易时段，受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响，包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘，但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨，多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
关键字：
台积电
半导体
芯片
在需求不振和出口受限等多重因素的影响下，全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。
关键字：
芯片
厂商
半导体
在半导体制造中，《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年，三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产，并计划在2020年开始批量生产。
关键字：
芯片
华为
半导体
基于强大的产业互联网能力，世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销，将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。
关键字：
世强硬创
半导体
产业互联网
据业内消息，在刚刚过去的9月份，半导体行业的交货期平均为26.3周，相比于上个月的27周缩短了4天，这是近年来交货周期最大的降幅，充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。
关键字：
半导体
北京时间10月18日消息，富士康周二表示，希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下，富士康正在加大电动汽车的制造力度，以实现业务多元化。
关键字：
富士康
芯片
半导体
特斯拉
近日，中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出，一直以来，我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人，在数字经济时代，建议我国积极抓住时代机遇，聚焦开源RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。
关键字：
倪光南
RISC-V
半导体
芯片
资料显示，山东天岳成立于2010年11月，是一家国内宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。
关键字：
半导体
碳化硅
光电子
纵观中外泛半导体产业的MES细分领域，国外巨头产业玩家IBM，应用材料仍然垄断了12吋半导体量产厂；与EDA产业的国外厂商“三巨头”的格局极为相似。 一方面，工业软件前世今生的产业沿革历史和源起造就、演化出当前行业竞争局...
关键字：
半导体
应用材料
工业软件
据介绍，今年5月，IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片，这是继5nm、7nm首发后，IBM在半导体领域的又一重大创新。IBM在视频中透露，这颗芯片中的最小单元甚至比DNA单链还要小。晶体管的数量相当于全世界树木的10倍，功...
关键字：
芯片
IBM
半导体
半导体行业题材：都拍电视剧了，热度空前！！！说起电视剧，相信各位芯片人很久没有追过热播剧了吧，上一次追热播剧是啥时候呢？肥皂剧，宫斗剧，职场剧，抗日剧各种类型的剧都数不胜数。从来没想过，居然有一天会有一部剧，和芯片行业息...
关键字：
半导体
芯片
集成电路
半导体支撑着许多对于我们国家安全和关键基础设施至关重要的技术和系统，不幸的是，美国在这一关键技术上的领导地位正变得岌岌可危（at risk）。
关键字：
半导体
关键技术
产业链
芯片是物联网的关键入口。但由于疫情及贸易摩擦多重因素影响，自去年下半年，芯片短缺就成为半导体行业的“主旋律”。有业内专家表示，目前半导体产业供不应求的情况仍未趋缓，或将持续到2022年甚至更晚。
关键字：
芯片
物联网
半导体
关注华尔街内幕资讯的“streetinsider”近日爆出，安博凯直接投资基金（MBK Partners, L.P.）有意收购全球顶尖的半导体封测公司Amkor。风闻传出之后，Amkor当日（7月15日）股价上扬2.2%...
关键字：
半导体
封测
封装
临近半年报披露尾声，很多个股股价上演“见光死”。8月31日，半导体设备龙头北方华创，跌停。
关键字：
半导体
北方华创
市值
下载文档
