[导读]业内人士认为，台积电不仅通吃ARM架构处理器订单，明年也可望成为非英特尔体系的x86处理器最大代工厂。晶圆代工大厂台积电第4季12寸厂接单满载，在处理器代工市场更是好消息频传，继获得AMD40纳米Ontario及Zacate加速
业内人士认为，台积电不仅通吃ARM架构处理器订单，明年也可望成为非英特尔体系的x86处理器最大代工厂。
晶圆代工大厂台积电第4季12寸厂接单满载，在处理器代工市场更是好消息频传，继获得AMD40纳米Ontario及Zacate加速处理器代工订单外，威盛最新VIA Nano双核心处理器，也已开始在台积电以40纳米制程投片。
台积电近3年积极扩展新市场，并锁定争取x86处理器代工机会，初期虽然不太顺利，但金融海啸之后，各IDM厂开始停止先进制程自行研发，改向与晶圆代工厂合作，于是将晶圆制造部门切割成为全球晶圆（Global Foundries）的AMD，率先决定与台积电进行合作，而威盛因主要代工合作伙伴富士通决定与台积电合作先进制程，因此40纳米以下订单也决定转向台积电下单。
AMD自第3季末已正式对台积电下单，采用台积电40纳米制程，生产Bobcat核心的两款加速处理器Ontario及Zacate，并已在近期开始正式出货予ODM/OEM厂。由于这两款芯片内建DirectX 11绘图核心，相较于英特尔Atom或Pentium处理器仍需另外搭载DirectX 10.1芯片组，AMD希望Ontario及Zacate能以极佳效能价格比打开低阶计算机市场占有率，当然AMD出货量愈多，对台积电下单量也会愈多。
威盛65纳米VIA Nano处理器是委由富士通代工，初期锁定争取小笔电市场订单，但随着今年来小笔电销售每况愈下，威盛VIA Nano近来销售情况并不理想，所以希望推出效能比美英特尔Atom的双核心处理器，争取低阶计算机及平板计算机市场商机。
随着威盛主要代工伙伴富士通，决定与台积电合作开发40纳米以下先进制程，威盛次世代VIA Nano双核心处理器则决定转回委由台积电以40纳米代工，并已于近期正式投片量产，明年第1季就可出货予ODM/OEM厂。
台积电过去一直是ARM架构处理器最大代工厂，包括高通Snapdragon、德仪OMAP、美满科技Armada、英伟达Tegra等，均由台积电以65/55纳米代工，明年将陆续转向40纳米新制程。如今台积电又顺利拿下AMD及威盛x86处理器代工订单，业者认为，台积电可望成为非英特尔体系的x86处理器最大代工厂。
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据业内消息，台积电目前正在规划在日本扩充产能，或将生产先进制程工艺，除了现在熊本县的工厂之外，日本政府也欢迎台积电在日本其他地方进行进一步规划。虽然台积电目前没有做出明确的表态，但是正在研究可行性。
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早前，就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺，预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升，而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。
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据业内信息报道，全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后，再一次将其延后一个季度，预计将于明年才能量产。
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台积电
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周四美股交易时段，受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响，包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘，但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨，多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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在桌面级处理器上，AMD多年来一直在多核上有优势，不过12代酷睿开始，Intel通过P、E核异构实现了反超，13代酷睿做到了24核32线程，核心数已经超过了锐龙7000的最大16核。在服务器处理器上，AMD优势更大，64...
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据业内消息，俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工，但可惜的是，鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策，大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
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据外媒TECHPOWERUP报道，中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密，台积电已同意在亚利桑那州建厂，同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
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12 月 15 日消息，英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电，敲定 3 纳米代工产能。此外，digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据，曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。
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2020 年，公司处理器产品四核龙芯 3A5000/3B5000 研制成功。龙芯 3A5000/3B5000 基于龙芯 3A4000/3B4000 进行工艺升级，主频 2.3-2.5GHz， 单核通用处理性能是龙芯 3A...
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虽然说台积电、联电厂房设备安全异常，并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响，对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
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近日，在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上，三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图，宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺，更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产，主要面向高性能计算和人工智能等应用。
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创新企业上市可在存托凭证（CDR）和首次公开发行（IPO）二选一，国际巨头登录A股方式逐渐明朗化。爆料出台积电拟登录A股，一成股权实施CDR。虽然台积电已明确否认，但台湾媒体分析仍然存在可能性。
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