当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]英商康桥半导体日前宣布,其C2160 PSS(一次侧感应)控制芯片,赢得10项重要的应用设计,其中包含将其产品成功的应用于世界五大手机品牌的五星级行动电话充电器设计。 在2009年7月份,英商康桥半导体首度发表C

英商康桥半导体日前宣布,其C2160 PSS(一次侧感应)控制芯片,赢得10项重要的应用设计,其中包含将其产品成功的应用于世界五大手机品牌的五星级行动电话充电器设计。

在2009年7月份,英商康桥半导体首度发表C2160系列的两项产品,让制造厂商首度能够在不需要牺牲任何性能与规格的状况下,就能够开发与制造高规格、高效能且于无负载时耗电低于30mW的充电器。C2161及C2162控制芯片,分别对应4W及8W的设计应用,能提供低无负载功耗及高运作效率,同时快速起动时间低于0.3秒,确保行动电话在插上电源的同时,即可立刻开始进行充电的动作。
“英商康桥半导体的C2160控制芯片系列才不过推出12个月,就已经成为市场上的大赢家。今天我们宣布有超过10项的应用设计已经上线并进入最后审核阶段,在接下来几个月很快就会进入量产阶段。除了这些五星级的充电器之外,我们也看到许多制造厂商对这些新型控制芯片表达高度的兴趣,期望以较低的成本来提高产品效能。”英商康桥半导体业务副总裁, 约翰 米勒先生 (John Miller) 做出以上表示。

C2160控制芯片系列是针对制造厂商在面对降低无负载功耗,并且需维持低廉的成本这两项日益困难的需求,所设计的芯片。该系列所有的产品都能够明显的突出低系统成本及优异的设计等两项优势,其中包括:使用低成本的双极晶体管而非高成本的MOSFET;“业界最佳”的整流及整压技术,误差在 /- 5% 以内且不需调整线路设计;易于编程的线路补偿功能,最高可达 10%;切换频率调整功能;准谐振切换模式可以增强使用效率且降低EMI。

最新推出的C2163控制芯片,能够提供与C2161及C2162相同的低成本及高效能优势,并可以应用在更高功率的机种上,其中包含如网络产品或是机上盒等嵌入式及多输出电源的重要应用。新的控制芯片已在2010年7月份推出,目前已经有数项设计正积极的进行当中。

无负载能源消耗指的是当充电器插在电源插座上时,因未连接行动电话或其它手持式装置所浪费的能源损失;业界统计数据指出,行动电话所使用的能源当中,有60%是因此而浪费掉的。五星级标准是由Nokia, Samsung, LG Electronics, Motorola及Sony-Ericsson在一项欧洲产业自愿协议中所提出解决能源浪费的方案,并且让消费者能够更容易的分辨最节能的充电器。未标示任何星级的充电器的功耗达0.5W以上,而标示为五星级充电器的功耗则低于0.03W (30mW)。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

全球半导体短缺让所有微控制器使用者的生活都变得难熬了起来,如今的订货周期有时会长达好几年。不过,售价4美元的树莓派Pico是一个亮点,它是一个以新型RP2040芯片为基础的微控制器。RP2040不仅有强大的计算能力,还没...

关键字: 半导体 微控制器 芯片

英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下:

关键字: 摩尔定律 半导体 芯片

荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报,净营收同比增长10%至58亿欧元,超出此前预期的53.9亿欧元;净利润17.01亿欧元,同比下降了2.24%,但表现也超出了预期的14.2亿欧元。

关键字: ASMl 光刻机 半导体

周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

关键字: 台积电 半导体 芯片

在需求不振和出口受限等多重因素的影响下,全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。

关键字: 芯片 厂商 半导体

在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。

关键字: 芯片 华为 半导体

基于强大的产业互联网能力,世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销,将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。

关键字: 世强硬创 半导体 产业互联网

据业内消息,在刚刚过去的9月份,半导体行业的交货期平均为26.3周,相比于上个月的27周缩短了4天,这是近年来交货周期最大的降幅,充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。

关键字: 半导体

北京时间10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下,富士康正在加大电动汽车的制造力度,以实现业务多元化。

关键字: 富士康 芯片 半导体 特斯拉

近日,中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出,一直以来,我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人,在数字经济时代,建议我国积极抓住时代机遇,聚焦开源RISC-V架构,以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。

关键字: 倪光南 RISC-V 半导体 芯片

消费电子

95911 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭