消费电子
Percello获授权采用CEVA DSP内核开发Femtocell基站
时间：2008-09-09 07:15:34
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[导读]硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布无晶圆厂的半导体公司Percello已获授权使用CEVA-TeakLite-III DSP内核，用于先进的毫微微蜂窝基站(Femtocell)基带芯片组的开发。
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硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布无晶圆厂的半导体公司Percello已获授权使用CEVA-TeakLite-III DSP内核，用于先进的毫微微蜂窝基站(Femtocell)基带芯片组的开发。
Femtocell接入点是一种新兴技术，可为住宅和小型商务环境提供低成本及全集成的手机服务。Percello的处理器架构充分发挥了CEVA-TeakLite-III DSP功能强大及完全可编程的优势，实现高集成度且具成本效益的Femtocell解决方案，提供前所未有的性能和功能性水平。
CEVA-TeakLite-III是基于获广泛采用的TeakLite系列DSP内核的第三代DSP架构，这种双MAC、32位处理架构还包含一个10级管线，使到内核的运作速度超过550MHz。CEVA-TeakLite-III瞄准多个目标应用，包括低成本2G/2.5G/3G无线基带调制解调器、宽带语音和音频处理器、便携式媒体播放器、Femtocell、VoIP住宅网关以及需要先进音频标准(如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD和DTS-HD)的高清(HD)音频应用。
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