华邦电子(Windbond)将参加由环球资源所举办的2007
IIC-China展览,分别于中国深圳会展中心(3月5日至6日)及上海世贸商城(3月13日至14日)两地展出多项IC设计研发技术与新产品,全系列产品线包括了移动
内存、
计算机逻辑IC、闪存及
微控制器(MCU)消费性IC等。
在移动内存应用于移动电话产品的部分,包括SDRAM64Mb(W9864系列)、128Mb(W9812系列)及256Mb(W9825系列),市场最大容量PseudoSRAM,以及低功率动态内存──256Mb的LowPowerDRAM。
在计算机逻辑IC和应用于信息产品的闪存部分,则包括可应用在新世代个人计算机平台的计算机用新芯片,SPI内存技术(SPIFlashInterface),以及与多媒体中心兼容的消费性电子红外线技术(MediaCentercompliantConsumerIRPort)的移动控制器,以及内嵌SideShow技术的控制器,还有闪存新产品──16Mb/32MbSPI及16Mb/32Mb/64MbParallelFlash。
至于应用在各种消费类及车用电子产品的微控制器、消费性IC,包括8bits(8051内核)LPC系列和32bits(ARM内核)微控制器及其参考解决方案,还有音乐IC系列芯片W567Cxxx系列,W541C480/W541E480家用控制器,W93562DECT/WDCT数字无线通讯芯片,USB音效控制IC系列新产品,以及ISD1700语音录放芯片(ChipCorder)、单信道可编程SLIC/CODEC控制芯片等。
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