前瞻2007年PCB产业 PCB可望谷底翻扬

IC基板削价抢单肥了封测厂、瘦了自己

电子业景气增温PCB可望谷底翻扬惟价格压力依然未减

2006年陷入价格杀戮战的IC基板，即使在旺季之际，也未能化解价格压力，反而使基板采购主要来源的封测厂受惠，2007年恐怕价格压力依旧不轻，寄望能以量增弥补价跌的幅度；PCB则经过产能过剩、削价竞争的惨况之后，市场秩序重整，加上2007年经济景气增温，业者预期2007年仍将是个好年。

基板价格压力不轻

全懋总经理胡竹青说过，由于个人计算机主要需求转向高阶覆晶基板，只要有人降价，就会有订单回流。果真如胡竹青所言，第三季因市场严重供给过剩，基板价格普遍来看平均下滑近10％的幅度，第四季虽然景气回升，但基板厂间竞争更是趋于激烈，各家业者祭出削价抢单的杀手＜金间＞，包括绘图芯片用覆晶基板第四季降价5～10％，PBGA基板则是有5％左右的跌幅。由于基板价格下滑，使得日月光、硅品第三季毛利率均有明显攀升，日月光、硅品将材料价格下滑的幅度回馈给客户，即使如此，亦有助于支撑毛利率水平。

胡竹青预测PBGA短期将有供过于求的忧虑，但长期应可将过高的库存消化完，覆晶基板则在多层化、细小线路化的趋势下，在2008年之前产能都不会过剩。全懋获利落底时点可能要到2007年第一季，两大覆晶基板客户虽已认证，但可能要到2007年第二季出货才有较大成长，全懋获利2007年第二季才会好转。

IC基板产业的进入门坎颇高，目前台湾生产IC基板集中于5大厂，包括PCB厂的南电和欣兴、专业IC基板厂的全懋和景硕、以及封装厂日月光旗下的日月光电子。虽然各自所长的技术和产品有所不同，但各家的目标均在于扩大市占率，台湾厂商在量产的能力颇强，除了供应台湾封装厂所需之外，也陆续打进全球市场，并且争取到日本厂商的客户群。惟在原材料仍仰赖日本，加上制程技术仍落后日本下，低价抢占全球市占率对产业长期不利，未来应逐步提升产品技术，作为长远的营运计划。

2007年经济景气成长有利于PCB

根据国际货币基金（IMF）预测，全球台湾生产毛额（GDP）成长率2007年为4.7％，高于2006年原估的4.3％，依地区别来分，大陆GDP2007年成长率高达9％，高于全球各地区之冠。而攸关PCB市况的终端产品需求和经济景气强弱有关，从上述经济成长数据来推测，在经历2年好光景之后，2007年应仍是PCB的好年。

耀华电子总经理许正弘引用专业市调机构N.T.Information及Prismark的预测数据，推断2007年全球PCB成长率会优于2006年。N.T.Information预估2007年PCB产值成长率为9.5％，高于2006年的7％；相对保守的Prismark则预测2006年PCB产值成长率为5.5％、2007年则为7.3％。

许正弘认为，在供需方面，高阶的HDI板和IC基板等因各家业者扩产有所节制，因此供需健康，至于传统PCB因同业将生产基地移到大陆，供过于求，反而会有削价竞争的疑虑。

电子科技轻薄短小手机应用HDI需求增加

经过2001、2002年的负成长后，全球PCB业受惠于科技产业复苏，年产值在2004年重回2000年的高峰水平。未来在手机、汽车、游戏机、消费性电子产品等需求持续成长下，PCB业者估计2007年PCB产值仍将稳定成长，幅度至少10～12％，其中又以HDI板、软板等较为引人关注。而HDI技术广泛用于手机产品，符合科技业走向轻薄短小的趋势，因而成为业者发展的重点。

HDI板系指以双面或多层电路板做为核心基板，再逐层制作线路，以提高密度的电路板，主要应用于装配密度高的电子产品如手机、数字相机、PDA等。HDI具有增加路线密度、电气特性较佳，加上抗干扰、耐热较佳等特性，以及增加设计效率的优点，所以应用领域逐步增广。

台湾目前出货规模较大的手机板厂，包括华通、欣兴、耀华和楠梓电等，据估计，2005年这4大厂手机板出货高达3.6亿支，全球市占率达44％，而随着2006年华通、欣兴、耀华出货量成长率较高，估计全球市占将大幅提升至57％。

目前手机型态众多，如折迭、滑盖等，使得软硬板结合技术备受重视，而软硬结合板必须和HDI制程连接，因此将增添HDI另一项商机；其中，华通2005年HDI板营运比重约35～40％，2006年随手机板出货成长，出货量可望达1.9亿～2亿片，较2005年1.4亿片成长至少42％，带动HDI出货也同步攀升。

电子科技轻薄短小的趋势不变，广泛应用于手机产品的HDI技术，估计2007年产值至少可望成长10％，因而成为业者着墨的方向，目前华通、欣兴、耀华及楠梓电，稳居台湾HDI板出货4大天王，而其余技术能力不弱的PCB厂，如健鼎及柏承等，也极力提高HDI出货比重。