顺应RoHS无铅生产向更高质量小步迈进(图)

PCB生产一直存在着问题和障碍，但迄今为止最大的障碍或许是生产无铅PCB。2006年7月1日前，构件组合、表面处理、基材、焊膏及工艺都可轻松解决，但RoHS指令生效后，这些问题似乎成为了不可逾越的障碍。

不同地域

电子消费类产品制造商已迅速顺应RoHS指令要求，而日成为无铅产品中的先锋。目前，诸如可靠性、质量和产品寿命等问题已不是消费类OEM考虑的首要问题。面市时间和成本已占据主导地位。欧洲消费类电子业务仅占15%，其它部分划分为电信、汽车、工业、航空和防御。请参阅以下表格，了解"RoHS在欧洲的应用范围"。

有待大量学习

对于制造商而言，设计和生产顺应RoHS指令要求的PCB，并使这些产品的可靠性和质量与"前辈"含铅PCB保持同等水平并非易事，而且是一个长期的学习过程。

具备满足RoHS指令要求的设计、电脑辅助设计（CAD）和PCB生产技术，并使这些技术的可靠性和质量与以往经测试的含铅技术保持同等水平并非易事，并且需要多年时间来掌握。

体现无铅执行影响的一例是由皇家理工学院两名学生于2004年春季实施的一项计划。这两名学生对生产军用和民用产品的大型瑞典电子公司进行了调查。他们的任务是测试具有含铅和无铅混合构件的PCB可焊性和润湿度、不同的印刷线路板（PWB）表面处理效果及不同的回流工艺。技术熟练的操作员按IPC-A-610C（610D版尚未出版）要求对这些板进行了检测，而结果果然令人失望，40个PCB中仅有2个合格。

向更高质量小步迈进

10月底，IPC（电子电路和电子互连行业协会）和JEDEC（电子设备工程联合委员会）在德国法兰克福举行了一次国际会议。主题是"RoHS顺应及更多内容"。70多名与会者有机会了解到有关焊点和无铅生产过程中可靠性如何发生改变的更多信息。在表面安装技术（SMT）设计、焊接、可靠性领域拥有20多年实践经验的著名演说者Jan-Paul Clech提供了他对构件和板表面处理、铅污染和原料特性及无铅焊点寿命影响的认识。

此外，与会者还有机会聆听Werner Engelmaier的发言，其在电子封装领域拥有37年多工作经验，他解释了无铅环境中出现问题的原因，并提供了如何避免这些问题的建议。

尽管RoHS指令带来了一定影响，但电子领域的发展并未因此而停滞。达特茅斯学院的客座教授Ron Lasky向与会者介绍了他为执行01005芯片构件而展开的工作，这些构件很可能将安装在下一代PCB上。

会议中仅呈现了25篇多论文中的少部分例文。与会者能够了解到呈现给他们的信息，并将其新技能运用到各自工厂中，以能够生产完美的无铅焊点。

无法出席会议者将另有机会在IPC印刷电路博览会、电子组装工艺技术和设备展览会（APEX）和设计师峰会上聆听到许多相同演说者的发言，展会将于2月18日至22日在洛杉矶举行。