2005年台湾地区IC制造衰退，IC设计、封装测试均增长

台湾地区半导体产业协会(TSIA)日前公布2005年台湾地区IC产业调查结果，2005年台湾地区包括IC设计、制造、封装、测试在内的总体产业产值规模为1,179亿新台币(注：1元人民币折合4.04元新台币)，较2004年增长1.7%。其中，设计业产值为2,850亿新台币，较2004年成长9.3%；制造业为5,874亿新台币，较2004年衰退5.9%；封装业为1,780亿新台币，较2004年成长13.7%；测试业为675亿新台币，较2004年成长17.0%。

与全球半导体市场相比，2005年台湾地区年成长率低于全球表现。TSIA表示，主要原因在于2004年厂商过度提高存货水位，使台湾地区的IC供货商营收大增，造成基期相对拉高而使得2005年的成长率降低。此外2005上半年台湾地区IC制造业在晶圆代工需求较弱，以及DRAM价格大幅衰退的双重影响下，使2005年台湾地区IC制造业的产值呈现衰退。但该协会认为，2005年产值是逐季成长，未来台湾地区IC产业发展依旧值得期待。

在台湾地区IC设计产业部分，TSIA指出，由于受到全球大环境的影响，以及产品线处于调整期，该产业2005年营收为2,850亿新台币，仅较2004年成长9.3%；虽成长力道趋缓，但仍优于全球半导体销售值的成长率。

2004年由于台湾地区IC设计产业成长率高达37%，在景气较佳的情况下，中型规模的公司表现相对出色；大型业者受限于规模庞大，以及产品线青黄不接，2004年台湾地区前十大IC设计公司营收仅成长15.6%。但反观景气较持平的2005年，这些公司营收合计成长了19.7%，远高于台湾地区全体IC设计业者的9.3%成长率，应验了大者恒大以及中小型业者饱受单一产品与景气循环影响之苦。

展望2006年，TSIA预估台湾地区整体IC产业产值可达12,962亿新台币，较2005年成长15.9%。其中设计业产值为3,200亿新台币，成长率为12.3%；制造业为6,710亿新台币，成长率为14.2%；封装业(国资+外资)为2,200亿新台币，成长率为23.6%(其中，中国大陆资封装产值为1,864亿新台币，成长率为25.1%)；测试业为852亿新台币，成长率为26.2%。