ATE巨头展望中国半导体测试技术的发展

随着亚洲近年来电子业的迅猛发展，许多国际大型IDM的业务逐渐转移到亚洲。顺应这一发展趋势，半导体业测试方案提供商科利登公司也将自己业务的重心由欧美转移到了亚洲。

本刊编辑在最近科利登举办的深圳研讨会上，采访到了该公司亚洲区营运总经理兼公司副总裁Mike Evon先生。在半导体和ATE领域，Mike先生具有丰富的经验。他眼中的中国半导体行业已经渡过萌芽状态，进入快速成长期，各种先进半导体测试技术将在这里开花结果。Mike先生认为未来中国半导体测试市场虽然可能会有所波动，但发展势头仍不可小觑。

您如何看待中国IC设计/测试/封装产业的发展？

Mike：我认为中国在未来5～10年内将有巨大的发展潜力。中国在设计、制造和测试复杂半导体方面的基础建设已经发展得相当成熟。为了满足中国大陆潜力巨大的消费电子和无线市场，现在一些大的IDM厂商如英特尔、IR、三星半导体、ST等和总部设在台湾地区的公司已经纷纷开始向大陆地区扩张。

科利登在早期就看到了这个巨大的机会，并通过和公司的中国本土领导层一起发展所需要的基础设施建设来获取成功。继与台湾地区分销商多年合作之后，公司于2002年直接进入中国大陆市场。

中国IC设计/测试/封装公司面对的最大挑战是什么?像科利登这样的IC测试方案供应商如何帮助他们来应对这些挑战？

Mike：中国在很短的几年内，就已经在商业化成功的道路上取得了一定的进展，这令整个世界感到惊讶。任何产业的发展都会遇到一些挑战，中国IC产业目前遇到的挑战和对快速发展造成的障碍包括对设计IP的控制、尖端技术的授权和为价格敏感的中国市场开发/制造产品。

科利登在量非常大的消费和无线产品特定测试方面，可以帮助中国IC产业生产质量最好、成本最低的产品。同时也会提升在高端计算和芯片组方面的测试技术，来满足中国国情的需要。

在您眼中，未来IC测试的趋势是什么?能否谈谈在这个领域出现的一些先进的技术及概念？

Mike：测试领域关键的趋势是，随着IC内集成越来越多的性能以及在芯片间采用更高速总线来快速传输数据，将有更多设计测试概念被整合到产品测试流程里。我们看到所有关键元素都在走向集成。

消费类产品集成的例子包括在iPod里集成整个立体声和DVD(音频和视频)，或在手机里集成一个收发器和数字基带的芯片。这种功能性的集成将通过单个芯片或系统级封装(SiP)来实现。

器件间更快速的数据传输需要使用像PCIe、USB2.0、或HDMI这些更高速的串行总线或接口。举例来说，在向高清晰电视的转移过程中，就需要把大量视频信息传输到显示屏和存储到存储器件上。消费者希望这种转移时间能更短一点，这也就驱动了对更高速总线的追求。

在未来5年内，通过革新测试方法来最终降低测试成本，变成一项需要认真对待的问题。面临消费者对更高速串行总线技术的追求，测试公司必须开发新的令人振奋的技术来降低测试更高速串行总线的成本，这一点非常重要。

IC测试系统和解决方案如何应对IC向更高速度/集成度、更多功能和RF IC向更高信道带宽和数据速率等发展趋势？

Mike：测试产业一个明显的反应就是确保测试平台是可扩展和灵活的。产品的生命周期越来越短暂、新的技术不断出现，这就要求测试平台不仅可以处理当前的测试要求，还能继续满足未来几年内的测试要求。例如高速串行总线PCIe刚出现时可以处理2.5Gbps的数据速率，大约两年后业界就引入了PCIe II，现在PCIe II的运行速率是5Gbps。通过可以真正支持可扩展系统的平台架构，我们可以非常快速地满足这些测试需要。可扩展系统平台同样可以满足未来几年RF和其他测试发展的需要。

Zero-IF器件越来越多的用在无线基础设施和终端设备上。针对Zero-IF收发器器件，是否存在新的或者特殊的测试方法和测试产品？

Mike：是的，你们正确地留意到了一种趋势。只要有可能，人们会越来越多地使用数字测试来替代模拟测试。这是因为数字测试很容易控制、占用更少的裸片面积、特别简单而且对测试来讲很具成本效益。所以在你们提到的例子中，在测试一个带有RF功能、相当复杂度的微控制器和一些逻辑单元的器件时，就会遇到麻烦。

在无线领域测试方面，科利登有很多产品都是针对Zero-IF功能测试，因为这样可以缩短测试时间，否则就需要做大量的相位噪音测试，耗费很长的测试时间。在低成本测试Zero-IF收发器中，用系统级的误差矢量幅度(EVM)测试替代功能模块测试，能提供较高的测试效率从而缩短测试时间，并为设计者提供重要的特征参数。

Sapphire D-10于2005年7月上市，科利登宣称其能革命性地降低用户的成本。我们注意到它似乎是这次研讨会的一大亮点，那么对成本敏感的中国大陆地区是这款产品的主要目标市场吗？请介绍一下关于这款产品的策略。

Mike：中国大陆并不是唯一对市场敏感的地区，全球很多地区都面临着成本压力。但值得一提的是，中国客户在产品设计早期就认识到了成本控制的重要性并加以控制，这些会给中国带来更好的成本效益。科利登致力于支持中国在这方面的进展，而且渴望继续推出更具成本效益的自动测试设备(ATE)。另外，我们更愿意接受中国客户对成本的高度敏感带给我们的压力，而不是只顾研究产品而对成本不闻不问。

在系统整合更多芯片的同时，测试工作量也变得越来越多，这需要加入更多的测试IP，同时也要求测试公司必须保持一定的成本竞争力，科利登为了满足这方面的要求还为Sapphire D增加了并行测试的能力。

Sapphire D系列的优点是它的灵活性和低测试成本，主要用于消费电子及无线方面，这两个市场在中国的发展潜力非常大。珠海炬力是Sapphire D-10产品在中国的第一个客户。在科利登计划在年底推出的D-40中，还将加入高功率IP，满足汽车电子的高功率测试等。

高速总线测试是这次研讨会的一个主题。我们想知道这里提到的总线测试是指在芯片内部还是在芯片之间？涉及的总线标准是哪个？科利登是否有相应的解决方案？ [!--empirenews.page--]

Mike：在研讨会上我们讨论了众多高速串行和并行总线的测试。我们所提及的总线测试不仅指芯片内部，还包括芯片之间。例如用在芯片之间或者器件之间的Hypertransport III、PCIe、HDMI或者USB2.0。科利登计划为高速总线测试和高速串行数据流推出三种级别的ATE。

这三种不同级别的设备用于产品特征分析、试产和大批量生产测试。高速总线直接测试用来集中搜集数字数据和验证这些数据的级别和时序裕量，这些都是必须做而且花费不匪的。所以有必要“逐个击破”，用更贵的测试产品来帮助消除工艺难题和做好初次硅器件调试，然后利用良好的相关性研究和统计技术来保证量产成本的可接受性。

我们注意到科利登在汽车电子方面有款Falcon产品，它不仅可以用在芯片级测试，而且用在系统级测试，例如引擎控制和传动系统，车内仪表板控制等。这两种不同级别的测试在技术方面有何区别和关联？

Mike：芯片级测试和系统级测试的区别在于测试的类型和数量。

芯片级的测试包括功能测试和所有芯片参数的精确测试，高的测试速度和精确度对芯片级测试来讲非常关键。因为在一些情况下需要进行晶圆级微调，所以高的精确度才能做到高的良率。在芯片级测试中，一些影响安全的关键半导体会被测试7次！汽车半导体的芯片级测试成本高的原因就是因为最终要保证零缺陷。

Falcon/Piranha的主要应用是芯片级测试以及汽车芯片里面的封装器件或者用于引擎控制、传动系统和车内仪表板控制等的裸片(安装在系统、PCB或者混合电路基板上)。另外极少情况下也可用于一些系统级测试中，例如电压调节模块/系统。

汽车系统制造商一般使用专用测试板或者功能测试系统来做系统级测试，测试时间相对芯片测试长很多。

Mike Evon

教育背景：

1968 Tufits University电子电气学士学位

工作经历：

1980～1995： GenRad公司销售经理

1995～1998： Aehr测试系统公司副总裁

1998～2001： 思伦贝谢公司北美区半导体解决方案业务部门销售部副总裁

2001～2002 ： IMS, 全球销售部门副总裁

2002～2005年8月：科利登北美区营运总经理兼公司副总裁

2005年8月至今： 科利登亚洲区营运总经理兼公司副总裁