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8月20日北京消息:据悉,英飞凌CEO舒马克预定9月中旬抵达上海,与上海中芯国际正式敲定以0.11微米线程为英飞凌代工生产DRAM

  据外电消息,中芯近期获得美国商务部特准,进口193奈米微影关键设备,实现技术升级。另外,中芯也向荷兰ASML及日本佳能购入相关微影设备,以及光刻校正设备。

 
  内部人士透露,中芯与英飞凌签订的是0.14微米到0.11微米DRAM代工协议。台湾地区媒体UDN发表观点认为,这批关键设备到位后,中芯可望提前投产,从而确立中国大陆正式进入高端DRAM量产的地位。

  英飞凌公司在中国DRAM市场的销售额位居第四,第一季度仅占市场总量的7%。但是英飞凌的计划是,要在中国这个全球最快速增长的PC市场和需求最强劲的国家,成为后来居上者。分析人士认为,这可能会重排全球DRAM市场格局,Hynix被它打败的可能性最大。

  中芯国际方面,此前媒体曾报道指出中芯规划明年赴美国及香港挂牌上市,瑞士信贷第一波已获得主办权,成为内地半导体产业首次赴海外挂牌的厂商,估计IPO融资约为7.5亿美元。

  资料显示,中芯国际除了上海三座8寸晶圆厂,其与北京市政府合作的12寸晶圆厂,也已经动工。(高飞)

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