英飞凌CEO将到上海 与中芯敲定DRAM代工合同

8月20日北京消息：据悉，英飞凌CEO舒马克预定9月中旬抵达上海，与上海中芯国际正式敲定以0.11微米线程为英飞凌代工生产DRAM。

　　据外电消息，中芯近期获得美国商务部特准，进口193奈米微影关键设备，实现技术升级。另外，中芯也向荷兰ASML及日本佳能购入相关微影设备，以及光刻校正设备。

 
　　内部人士透露，中芯与英飞凌签订的是0.14微米到0.11微米DRAM代工协议。台湾地区媒体UDN发表观点认为，这批关键设备到位后，中芯可望提前投产，从而确立中国大陆正式进入高端DRAM量产的地位。

　　英飞凌公司在中国DRAM市场的销售额位居第四，第一季度仅占市场总量的7%。但是英飞凌的计划是，要在中国这个全球最快速增长的PC市场和需求最强劲的国家，成为后来居上者。分析人士认为，这可能会重排全球DRAM市场格局，Hynix被它打败的可能性最大。

　　中芯国际方面，此前媒体曾报道指出中芯规划明年赴美国及香港挂牌上市，瑞士信贷第一波已获得主办权，成为内地半导体产业首次赴海外挂牌的厂商，估计IPO融资约为7.5亿美元。

　　资料显示，中芯国际除了上海三座8寸晶圆厂，其与北京市政府合作的12寸晶圆厂，也已经动工。(高飞)