NAND Flash时代即将结束——3-D Flash技术取得突破
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3-D Flash新创公司Schiltron Corporation与专门提供化学机械研磨(CMP)设备及代工服务的领先供货商Entrepix合作，发展使用现有的材料、工具和制程方法制造3-D Flash，从而利用简单直接的方式扩大产量。Schiltron 3-D Flash制造方式的最关键制程步骤，是CMP的达成；该公司的联合开发成果已制造迄今为止最小的硅基薄膜晶体管(Silicon-base thin-film transistors)。
晶体管结构和低温度预算制程步骤的变革促使单片3-D Flash可逐渐在大容量存储用途取代传统的NAND Flash Memory，如MP3播放器、数字摄影机和固态硬盘。Schiltron的制造方式，其中实现CMP关键制程，产生了闸极长度48纳米、45纳米闸极宽度和厚度35纳米信道、已知最小的硅基薄膜晶体管。
Schiltron创办人兼总裁Andrew J. Walker表示：“可扩展性的NAND Flash时代即将结束。单片3-D方式将接管并满足这个价值数十亿美元的市场。我们在Schiltron会利用现有的材料和基础设施，并配合Entrepix一站式的代工服务，及专门的制程经验和技术诀窍来进一步证明技术的可行性和构造整体知识并达成这个里程碑。”
Schiltron其中一个关键目标是藉由Entrepix在先进的化学机械研磨制程的专业知识来达成其装置架构概念证明。化学机械研磨制程在整个装置流程起了以下2个重要关键和可行性：1.第一个闸极(first gate)的构思和形成；2.超薄的信道(ultra-thin channel)的形成。这两者对于装置功能都是至关重要。
Entrepix是一家提供化学机械研磨制程、代工和设备的供货商，该公司的厂房位于美国亚历桑那州，该厂房为客户在半导体及相关行业提供生产工程和技术开发。Entrepix除了提供CMP，也提供计量和测试设备，以支持客内部处理的需要。该公司的综合制程处理能力能提供完整的设备方案。
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