全新设计Mac Pro亮相 体积仅旧款八分之一

在已软件为主的WWDC 2013大会上，我们并未见到传闻的配备视网膜屏的新品，不过令人欣喜的是，苹果还是带来了Mac Pro系列更新。

今天发布的Mac Pro在美国组装生产，采用全新设计，拥有近圆柱造型的黑色外观，内部硬件架构也大幅提升。更特别的是，全新设计的Mac Pro尺寸上大为缩减，体积仅有过去Mac Pro的八分之一。另外，其顶部还有提手，十分方便携带。

硬件部分，新一代Mac Pro将搭载12核心256位的Intel Xeon处理器，配备1866MHz DDR3 ECC内存。全新Mac Pro还将放弃传统硬盘，而向MacBook看齐，采用PCIe固态盘，配备四个USB 3.0与六个Thunderbolt 2端口(后者共有 20Gbps 传输带宽)，让外接采购较平价的传统硬盘也能拥有充足扩充空间与传输效能。

这款Mac Pro还将是苹果第一款搭载AMD FirePro双显卡的主机，支持最高4K显示输出。此外，新Mac Pro还将支持802.11ac新规格WiFi和蓝牙4.0，前者允许设备使用较少的传输路径，电力消耗相比现行的802.11n能节省约3成。

为了重返欧洲市场，2013版的Mac Pro将针对电磁波屏蔽部分加以改进以符合新的法规。新款Mac Pro将会在今年晚些时候到来，苹果今天并未公布其售价，我们只有坐等进一步消息了。