近年来,Intel处理器一直延续着内核架构、制造工艺逐渐交替升级的Tick - Tock策略,同时也每年都带来一个新的代号。再往后半导体制造工艺该走向何方?新家族又会取什么名字?这些都从来没有出现在路线图上,各方猜测也是众说纷纭。制造工艺到还好说。现在已经可以基本确定Intel 22nm之后的下一站将停留在15nm,已经有很多证据证明了这一点,据说台积电也是如此,不过也有说法提到了16nm、14nm等不同节点,而且IBM/AMD的规划就是16nm。
再往后应该就是11nm,不过Intel也曾在不同场合提及过10nm,看来遥远的未来仍然充满了未知数。
代号方面之前有人说2013年的22nm Haswell后边是应该是Rockwell,按惯例架构不变、工艺升级,不过SemiAccurate.com网站今天曝料称,其实真正迈入后20nm时代的将是“Broadwell”,再往后工艺不变、架构革新的将是“SkyLake”(另一说Sky Lake),届时甚至可能会集成源于Larrabee项目的图形核心,当然前提是Intel能够真正找到充分发挥x86架构图形效率的门路。
还要往后?那我们再说一个名字“Skymont”。可以预料,到时候又会升级工艺了,按照现在的初步规划将会是11nm,但怎么着也得是2016年的事情了。
1 2 65nm Core (Memrom) - Tock
45nm Penryn - Tick
45nm Nehalem - Tock
32nm Westmere - Tick
32nm Sandy Bridge - Tock
22nm Ivy Bridge - Tick
22nm Haswell - Tock
15nm Broadwell - Tick
15nm SkyLake - Tock
11nm Skymont - Tick
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