高通“抢亲”夏普开发MEMS技术 或为整合产业链铺路

本月初，芯片制造商高通同意对夏普进行1.2亿美元的投资。夏普近日证实，这项投资的前半部分投资已经完成，夏普收到了高通6000万美元的资金。双方将共同开发MEMS显示技术。鉴于夏普目前面临的财务困境，高通这笔投资对夏普来说非常重要。

随着前半部分投资的完成，高通以每股164日元(约合1.91美元)的价格获得了夏普3012万股股票，从而持有了夏普2.64%的股权。高通的后半部分投资将于3月29日前完成，届时高通的持股数和占股比例都将增加一倍。不过，夏普表示，后半部分投资可能会被推迟至明年6月30日。

高通此次投资对夏普来说意义非凡，并不仅仅是因为这是一次现金投资，而是因为高通认为夏普的业务足够稳定。今年11月，夏普的信用等级被降至“垃圾”级。今年以来，夏普一直在与鸿海精密商讨投资事宜，双方之间的谈判可能要持续到明年3月。鸿海精密一直担忧夏普的财务状况。

高通对夏普的投资由其旗下的子公司Pixtronix实施，Pixtronix将把其MEMs显示技术与夏普的IGZO技术相结合，开发用于不同尺寸和型号的新产品。此外，两家公司还将考虑在使用低功耗MEMs/IGZO技术的同时采用高通芯片组的可能性。

夏普之前曾表示，其他制造商采用其高能效IGZO显示屏的智能手机将于明年第二季度上市销售。不过，台湾媒体《电子时报》声称，苹果仍在与夏普商谈在其新一代iPad、iPad mini和iPhone中使用这项技术。

今年对夏普来说是非常艰难的一年，9月夏普宣布了裁员1.1万人的计划，之后又计划裁员5000人，并启动了一项费用高达3.5亿美元的自愿离职计划，有 3000名员工通过这项计划离职。这家拥有百年历史的公司在遭遇低于预期的销售业绩和更加激烈的市场竞争后，陷入了严重的财务困境。

夏普表示本年度的亏损将达56亿美元。今年9月，夏普通过一项重要的再融资协议，获得了46亿美元的贷款，为公司财务提供了支撑。

高通“抢亲”夏普 或为整合产业链铺路

日前，高通宣布向夏普注资99亿日元?约1.2亿美元?，双方将共同开发采用夏普IGZO技术的MEMS显示器。通过此次注资，高通将获得后者5%的股份，并有望成为夏普最大股东。

“抢亲”夏普

IGZO技术是夏普握有的一项领先的面板显示技术，是氧化铟镓锌的缩写，它是一种薄膜电晶体技术，利用它可以使显示屏功耗接近OLED，成本更低，并可以达到全高清乃至超高清分辨率。此外，与传统LCD技术相比，IGZO能耗更小，从而能够延长移动设备的电池续航时间。

但由于IGZO技术复杂，致使该面板的良品率不高，目前只有夏普能够实现量产，其他面板厂商量产有难度。

高通执行副总裁Derek Aberle表示：“夏普作为一家世界领先的电子公司，拥有成熟的业界品牌，是业内公认的创新显示技术开发和商用领域的领军企业。扩展我们与夏普现有的关系，共同推动全新MEMS显示技术的商用，将帮助双方实现其加快高性能、低功耗显示器在智能手机和平板电脑等多种终端上应用的共同目标。”

对于此次高通的入股，外界担心可能会造成“鸿夏恋”破局。但富士康董事长郭台铭则持乐观态度?“高通、夏普和富士康之间的合作关系将成为业界的新三角链。”他表示，高通的MEMS技术和夏普的IGZO技术都会因为合作得到提升，两家公司甚至已经开始共同研发下一代制造技术，再加上富士康的产品制造能力，“这就意味着合作将使三方全部受益，串联从面板、芯片到制造，产业链条会更加完整。”

意在整合资源

虽然此次资本合作规模不大，但有不少分析人士认为，这是一项“战略投资”，意在进行全产业链整合。

“显然，此次高通看重的是夏普的IGZO技术。”业内人士表示，与夏普合作以后，高通中小尺寸产品的显示技术会大幅提高。这种合作对高通非常有利。此外，IGZO技术不但能够打造出更薄的产品，而且比现有的面板要节能20%—30%。因此未来采用这种新面板技术的手机与平板电脑，超薄和省电效果都非常明显，也符合消费者的需求。

除此之外，通过整合图像显示面板技术，将会与自家的移动芯片形成战略互补，可以让高通手机芯片性能得到更完美的体现，巩固其在智能手机领域的领先地位。

在移动互联网时代，高通凭借其在3G领域的专利和研发实力，超越了德州仪器、博通、飞思卡尔、意法半导体等巨头，并于不久前，首次在市值上超过了“老大哥”英特尔。

市场研究公司IHS iSuppli调查报告显示，高通今年的营收将获得两位数的增长，并有望成为仅次于英特尔和三星的全球第三大芯片厂商。

随着移动终端越来越受重视，移动芯片销售也将随之增长。据市场研究公司IC Insights预计，明年移动芯片销售额将首次超过PC芯片。而到2016年，PC芯片对芯片总销量的贡献将进一步下降至1/5.

实际上，早在2004年，高通就在中国专门设立了1亿美元的风险投资基金，专注于移动或移动互联网领域。去年，高通出价31亿美金买下Wi-Fi通讯芯片制造商Atheros，外界就认为高通正在打造一整套智能手机芯片的解决方案。

iSuppli半导体首席分析师顾文军猜测，随着布局的深入，高通未来还会在触控驱动芯片、存储芯片等周边芯片领域展开投资或者并购。“未来竞争是全产业链的竞争。”