近年我国IC企业集群性增强经济规模高增长

近年来，我国以设计自有IC产品为主的设计公司发展迅速，呈现出集群性增强经济规模高增长态势，IC设计业进入建立和完善产业链架构阶段，IC设计产品开发实现了中低高多元化共存。2000年－2004年的5年，全国设计业销售额的年平均增长率为106%，高出世界设计业同期的81个百分点左右，比我国台湾省设计业也高出76个百分点。

中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠介绍，自1986年北京集成电路设计中心成立以来，到1999年的15年间，共发展到57家集成电路设计企业；而2000年到2004年5年间，却猛增到500家左右，净增443家，占总数的88.1%，在企业总数上已超过美国的硅谷和我国台湾省，其年平均增长率达54%。截至2004年，全国集成电路设计企业群体的注册资本总额为61.9亿元以上；总的从业人员达1.59万人，其中设计研发人员占68.4%。他们主要分布在全国四个区域的7个国家IC设计产业化基地。

2004年，全国集成电路设计业(不包括香港和台湾地区)的销售额为81.5亿元，增长81.5%，占同期全国半导体销售额的份额达14.9%，而在2000年仅占6%左右，即提高了近9个百分点。这一销售额与我国台湾省和世界IC设计业相比，分别是他们的12.3%和3%，而在2000年，则仅占我国台湾省的3.9%、世界设计业的0.75%，即通过五年的努力，相应提升了8个百分点和2个百分点以上。

2004年，排在前10名的设计企业的销售额为36.9亿元，相比2003年的22.5亿元，增长了64%。其中，超过亿元销售额的企业（不包括香港和台湾地区）共14家，比2003年增加了4家，合计销售额约42亿元，占产业总销售额的比重为51.7%。分布是，长三角地区占8家（57.1%），京津环渤海湾地区占4家（28.6%），珠三角地区占2家（14.3%）。

赵建忠指出，自国发[2000]18号文发布以来，越来越多新的Foundries和封装测试企业在我国兴起，加速了我国IC产业链体系的形成。目前，我国集成电路设计业已初步形成从系统标准及其解决方案出发，自有硅知识产权(IP)及国内外相关IP的开发和供应，设计前后端过程实施(IC设计服务和MPW运作)，到小批量工程样品被用户验收合格(芯片测试和失效诊断及分析)，直至产品被市场接受(系统整机应用)为止的整个IC设计产业体系。这种趋势为我国的IC设计及其产业化发展提供了自身技术的配套保障，同时也注入了跨越式发展的技术开发活力。

IC设计公共服务体系。作为IC设计初创企业，在它们的成长、发展前期，特别需要孵化和培育。我国包括地方政府非常注重公益性服务平台的建设，先后在国家7个产业化基地建立了相应的集成电路设计服务平台，提供IC设计环境的软/硬件及测试、MPW计划等方面的服务，形成了具有鲜明特色的“孵化器+技术平台+人才培训”的综合服务平台。

赵建忠表示，在中低档通用IC市场。我国的IC卡从芯片设计、制造、封装、测试、应用，直至标准已形成具有自主知识产权的产业链体系。近几年在全国IC设计业销售额中，IC卡芯片所占比重一直在20%左右。其应用领域涵盖了交通、通信、银行、信息管理、石油、劳动保障、身份识别、防伪等诸多方面。主要设计企业有大唐微电子、中国华大、上海华虹、清华同方、复旦微电子等，目前它们的产品包括以8位MCU为基础的接触式卡和非接触式卡、32位CPU接触式卡和非接触式卡、RF模块及其射频读写IC以及智能标签等芯片。