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[导读]奥林巴斯将于2006年1月5日推出共焦扫描红外激光显微镜(ConfocalLaserScanningMicroscope)“LEXTOLS3000-IR”,能够对FCB(FlipChipBonding,倒装焊接)后的IC芯片图案及其背面,以及MEMS内部结构进行详细观察。同时

奥林巴斯将于2006年1月5日推出共焦扫描红外激光显微镜(ConfocalLaserScanningMicroscope)“LEXTOLS3000-IR”,能够对FCB(FlipChipBonding,倒装焊接)后的IC芯片图案及其背面,以及MEMS内部结构进行详细观察。同时还可用作SiP(系统级封装)技术的无损检测工具。含税价为1207万5000日元。

利用老式红外显微镜IC芯片的背面等进行观察时,根据芯片背面的研磨状态,外部可见光会因芯片表面而发生散射,因而不易进行观察。而LEXTOLS3000-IR由于使用了共焦扫描光学系统,因此能够清楚地观察到芯片背面聚焦的位置。平面显示分辨率为1024
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