飞利浦超薄无铅封装获得重大突破

中国，北京——皇家飞利浦电子公司（NYSE:PHG,AEX:PHI）今天宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和RF应用的两款新封装：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的无铅逻辑封装，仅1.0mm2，管脚间距为0.35mm。而面向RF应用的飞利浦SOD882T封装则更小，仅为0.6mm2。飞利浦新的超薄无铅封装（UTLP）平台使得消费电子">消费电子产品设计师能够灵活地在更小的空间内添加更多的功能。

通过开发一种特殊的基板和专用蚀刻工艺，飞利浦可以满足业界对更小的产品设计（面积和高度）的要求。利用专门开发的基板，MicroPakII与其前身MicroPak相比，其封装尺寸缩小了33%，从而为其他组件和功能腾出了主板空间。同时，接触面积为0.298mm2，接触面积比高达30%，几乎是大部分同类含铅和无铅封装产品的两倍。因此，终端封装在受到突然撞击时从主板上掉落的可能性非常低。

“飞利浦超薄无铅封装大幅缩短了IC设计和生产周期，为我们的客户提供了即时可享受的成本和设计优势，”飞利浦半导体公司IC生产运营－后端创新部高级总监兼总经理EefBagerman表示。“小面积、降低的电阻和热阻、对湿度的敏感以及出色的降噪性能将令消费者受益。”

MicroPakII的剪切和拉力测试性能也达到了最高水平——剪切强度和拉力强度分别比与其最接近的无铅竞争对手高出73%和66%。这也进一步使原始设备制造商（OEM）能够设计推出更耐用、更小巧、更轻薄的移动设备。

飞利浦公司正在申请专利的特殊基板技术能实现更高的“封装”比，因而可以在相同的面积中使用更大的芯片，无需损失宝贵的主板空间即可提高性能。UTLP还可提供更小的寄生电容和电感，非常适合最高可达24GHz的高频应用，使飞利浦在RF和逻辑IC市场中拥有竞争优势。

目前RF应用中的二极管和晶体管（高度为0.4mm）已可采用飞利浦超薄封装，这些应用主要用于手机、MP3播放器、PDA、笔记本电脑、电视和无线电调谐器，以及测试和测量设备和其他小型无线便携式设备。UTLP平台也非常适合一些用于手机和便携式媒体播放器中的产品，满足它们对非常薄和小的尺寸以及高度整合的功耗管理的要求。

供货情况及价格
飞利浦MicroPakII（1.0x1.0x0.5mm）现已批量供货。批量为1万片的单价为0.29美元。

飞利浦SOD882TRF封装（1.0x0.6x0.4mm）目前也已批量供货。

关于皇家飞利浦电子公司
皇家飞利浦电子公司是欧洲最大，全球名列前茅的电子公司之一，2005年营业额达304亿欧元，主要活跃于医疗保健、生活风尚及先进科技三大领域。现有161,500位员工分布于全球60多个国家，在医疗诊断影像及病患生理监视系统、彩色电视、电动剃须刀、照明及硅芯片系统解决方案上居世界领导地位。有关飞利浦相关信息，请参阅网站http://www.semiconductors.philips.com。