提高本土OEM核心竞争力有赖于IC设计发展

　OEM竞争力是按照研发、制造、销售这样一个价值链来比较的，目前本土OEM同国际大厂的实力差距也可以从这三个方面来分析。从研发上看，我们强在本地化价值创新（LVI），但在产品技术创新（IC），核心创新技术（CoreIP）和知识产权上（IPR）要远远落后于国际大厂；从制造上看，我们的优势只集中在低成本生产能力（CLC），而国际大厂在产品开发和集成、增值服务和供应链可管理上都具备强大的实力；在销售上，虽然本土OEM长于营销网络建设和客户服务网络，但在核心的品牌价值上同国际大厂还有差距。

在上述差距中，研发部分处于竞争力价值链最基础的核心层，正是这一部分的差距拉大了本土OEM同国际大厂的差距，TCL同Alcatel、Thomson的合作正是为了取得IPR竞争力。本土OEM要想走的更远必须在技术创新、品牌、效率和规模上落力。技术创新包括从整机到模块、参考设计、软件直至芯片的层面，象IBM、Philips、Sony等无不在这两方面建树颇丰，而DELL、TCL、Compag、联想等在技术创新上的影响力要弱于品牌实力。另外，象Flextronics这类EMS大厂，则是凭借其在生产效率和规模上强大的优势来保证领先的竞争力。

目前，移动通信技术的发展表现在标准的变化周期不断加快，产业通过IPR来重新分配全球财富，OEM必须将发展重心由制造、销售和服务转向产品研发，通过研发实现产品差异。以通信终端来看，创新一方面是紧跟技术标准的演进，如EDGE\3G\UMA\DVB-H等，另一方面是以包括VIDEO、MP3、MEGAPIXEL、JAVA在内的多媒体技术为重点进行产品创新。当然，本土OEM目前在芯片级的研发和制造上还没有实力，所以TCL投资东泰、爱思科正是要向这个方向努力。