EDA
国内最大芯片封装测试生产基地在宝龙开建
时间：2007-11-08 09:22:34
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]11月6日上午，全球最大的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)斥资近5亿美元的新项目——意法半导体龙岗集成电路封装测试项目在宝龙工业园正式奠基。据介绍，项目完工后，该芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封
11月6日上午，全球最大的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)斥资近5亿美元的新项目——意法半导体龙岗集成电路封装测试项目在宝龙工业园正式奠基。据介绍，项目完工后，该芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封装测试生产基地。
将促进深圳产业升级
深圳市市长许宗衡在奠基仪式上介绍，意法公司芯片封装测试项目正式落户深圳，不仅是意法公司推进全球战略布局的一项重要举措，也将对深圳进一步完善集成电路产业链、推动产业结构优化升级起到十分重要的促进作用。当前，以电子信息产业为主导的高新技术产业已经成为深圳最重要的支柱产业之一，意法公司选择继续在深圳投资发展集成电路产业，是对深圳市投资环境和高新技术产业发展前景的充分肯定。深圳将继续在产业政策、市场秩序、法制环境等方面积极创造条件，竭诚为包括意法公司在内的所有在深投资的中外企业，提供更加优良的服务。
建成后年产量将达70亿只
意法半导体公司首席运营官、公司执行委员会副主席兼意法半导体制造(深圳)有限公司董事会主席阿兰
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
2022 年 10 月 14 日，中国 – 意法半导体的L99LDLH32线性稳流器为使用轻量级 CAN FD Light 协议控制动态汽车照明提供了一个简便的集成解决方案。OLED 灯可以从很小的表面发射明亮、均匀和高...
关键字： 意法半导体 CAN FD LightTCPP01-M12芯片可以在受电模式(充电)下保护USB Type-CTM接口，防止过压冲击接口针脚，VBUS线最大耐压24V，CC线最大耐压6V，还具有静电放电防护等安全功能。TCPP代表了Type-C接口保护，同时...
关键字： 意法半导体 USB Type-C
