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根据SEMI SMG的统计,2010年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度有所增长。
第三季度硅晶圆出货面积总量为24.89亿平方英寸,较上一季度的23.65平方英寸增长5%,较去年同期增长26%,达到历史高位。
“硅晶圆出货量在最近的季度中继续增长,”SEMI SMG主席、SUMCO总经理Takashi说道,“随着半导体市场复苏,2010年晶圆年出货量将达到新高。”
半导体硅晶圆巨擘日商胜高(SUMCO)召开法人说明会,除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续涨价,预期硅晶圆将缺货的2021年,因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。
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(全球TMT2022年7月1日讯)继去年6月获得8000万人民币A轮融资后,仅仅不到一年时间,营销科技公司径硕科技JINGdigital(以下简称径硕科技)日前再次宣布完成A+轮5000万人民币融资,两轮融资金额总计人...
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