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ASML高层看好明年半导体资本支出
时间：2010-11-23 08:35:26
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[导读]道琼社、Thomson Reuters报导，欧洲半导体设备业龙头ASML Holding NV财务长Peter Wennink 19日在摩根士丹利年度科技媒体电信(TMT)大会上表示，明年度半导体业的资本支出将增加，该公司客户的需求强劲使得前置时间达1
道琼社、Thomson Reuters报导，欧洲半导体设备业龙头ASML Holding NV财务长Peter Wennink 19日在摩根士丹利年度科技媒体电信(TMT)大会上表示，明年度半导体业的资本支出将增加，该公司客户的需求强劲使得前置时间达10个月。Wennink也预期明年度NAND市场将成长，逻辑、晶圆销售额将大幅扩增，不过DRAM销售额则将下滑。Wennink同时指出，将藉由买回自家股票与配发股利的方式把多余的现金返还股东。
ASML今年Q3的财报优于市场预期，本季度营收可望呈现季增状况，接单金额亦将高于Q3。ASML预定于2011年1月19日公布今年Q4财报。ASML竞争对手包括日本的Canon Inc.、Nikon Corp.，客户包括英特尔(Intel Corp.)、台积电等。
半导体设备业龙头厂商应用材料(Applied Materials, Inc.)于17日公布2010会计年度第4季(8-10月)财报时表示，本季(11-1月)营收季减率预估将介于8-15%之间(相当于24.565亿-26.588亿美元之间，中间值为25.577亿美元)，不如Thomson Reuters调查的分析师一般预估值26.2亿美元。
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