纵观2012年全球线路板产业 对发展做出预测

全球普降亚洲尚稳占比89%

2012年各国家/地区PCB产值同比下降，相对于2011年而言，2012年中国大陆PCB的增长率为-1.78%，日本的PCB增长率为-6.27%，欧洲的PCB增长率为-8.20%，美洲PCB的增长率-5.99%，亚洲其他(除中国大陆和日本)PCB的增长率为1.93%，PCB产业已成为一个亚洲产业。2012年亚洲PCB的占有率达到89%。

在中国成为电子产品制造大国的同时，全球PCB产能也在向中国转移，从2006年开始，中国就超过日本成为全球第一大PCB制造基地。从2000年到2010年再到2012年，中国PCB产值占全球的比重从8.2%提高到38.1%和39.8%。

如果将常规的多层板分得更详细(分成4层、6层、8～16层、18层以上)，那么，我们可以看出，4层板增长-11.7%，6层板增长-11.2%，8～16层板增长率为-5.2%，18层以上板增长率为-2.7%，增长率均为负数。

就面积而言，2012年全球PCB面积增长率为-6.1%。其中增长率最大的依旧是挠性板和HDI板，分别增长16.3%和6.3%，二者是受智能手机和平板电脑市场驱动。

与2011年相比，2012年的单/双面板产值增加-8.7%，多层板产值增加-9.1%，HDI板产值却增加5.8%，同时挠性线路板产值增加17.2%，封装基板产值增加-4.7%。增幅最大的是HDI板和挠性线路板，二者为智能手机和平板电脑驱动。增幅最小的是多层板。不同种类PCB所使用的覆铜板的市场必将与其相对应，HDI用覆铜板和挠性覆铜板发展迅速。

2012年不同应用领域的PCB相对于2011年而言，应用于汽车的PCB增长率达到3.7%，应用于通讯的增长7.4%，应用于计算机的PCB产值增长-4.6%，应用于消费电子的增长-10.0%，应用于工业/医疗的增长-8.1%，应用于军事的增长0.9%，应用于半导体的增长-4.7%。应用于汽车的PCB增长率和应用于通讯的增长率最大。

在2012年全球前25名PCB制造商排名中，日本旗胜名列榜首，我国台湾欣兴集团为全球第二，日本揖斐电排第三，我国台湾臻鼎排第四，韩国三星电机排第五，整体感觉是你方唱罢我登场。

2017年中国大陆将占44%必须转型升级

纵观2012年全球线路板产业，总体而言，继续向亚洲(尤其是中国大陆)转移，中国大陆线路板产值已占到全亚洲的55%。2012年，中国大陆PCB的产值和面积均有所降低，但挠性板、封装基板和HDI板的增长率较大，均高于全球的增长率。

数据告诉我们，全球PCB将继续向亚洲(尤其是中国大陆)迁移，过去10年来，中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产大国。综观PCB产业近10年来的发展，中国大陆因内需市场潜力与生产成本低廉的优势，吸引外资纷纷进驻，促使中国大陆PCB产业在这短短数年便呈现爆炸性的增长。近年来以倍数成长的中国PCB产业，从2000年的33.68亿美元变化到2012年的216亿美元，发展迅猛，已成为全球最大的PCB生产地区。

但是，自2007年起，中国大陆开始推行全国性的产业结构调整政策，以环保法规、进出口贸易法规来进行国家未来发展重点的转型，从“世界制造中心”转型为“世界市场”。政策的转向不仅造成PCB产业的成本提高、扩厂受限，这样的现象也将掀起另一波产业动荡。有许多外资已开始考虑“China+1”的策略，即积极寻求除中国大陆外的另一个生产基地，以分散风险、降低成本。

逐渐成熟的中国PCB产业预计将迈入另一个发展方向。以后10年，中国大陆的强大经济增长率将带动更多的电子产品消费，也促使中国大陆继续成为全球最大的PCB生产基地。但是，由于劳动力缺乏、原材料成本上升、沿海地区日趋严厉的环保要求等因素的影响，中国大陆PCB的继续发展将面临一些新的问题。

目前中国大陆劳动力工资上涨、房租居高不下、环境保护投入持续增加、企业优化升级都加大了企业的成本，综合来看，产业向内地转移已势在必行。

预测中国大陆PCB在2012～2017年的CAAGR将达到6.0%，预测2017年产值为290亿美元，约占全球656.54亿美元的44%，继续保持第一。

2013年，随着政府所提出的中国经济发展趋势，中国大陆PCB业必须抓住“转型升级”这个时机。“转型升级”将会使中国PCB在全球继续占有一席之地。

未来五年增速6%中国大陆是引擎

根据Prismark的分析，2013年全球电子整机产品为19910亿美元，相对2012年增长率4.3%，其中计算机、通信和消费电子占到了2/3市场。2013年全球电子产品产值增长率平缓回升，2017年全球电子整机产品的产值将达到23690亿美元。

2012年～2017年复合平均年增长率为4.4%，这是预测未来PCB市场发展趋势的关键结论。同时Prismark预测2013全球半导体增长率为5.0%，预测2013年全球PCB增长率为3.2%，也就是说，2013年全球PCB产值将达到560.72亿美元。2013年通讯领域应用的PCB增长率最大，达6.5%。

预测2013年中国大陆PCB产值将增加6.8%，亚洲其他(除中国大陆和日本)PCB产值将增加8.0%，日本、欧洲、美洲的增长率继续保持负数。

从面积和种类来看，预测2013年增长率最大的还是HDI板和挠性板。

从2012年～2017年的长远发展来看，在电子整机和半导体的驱动下，未来5年全球PCB市场将继续保持发展。

按国家/地区分，随着国内3C行业的继续扩展，智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用，促进PCB行业的增长。Prismark在2013年2月的报告中预测，未来5年中国大陆PCB行业将保持快速增长，2017年中国大陆PCB的产值将达到290亿美元，占全球PCB产值的44.1%。2012～2017年中国大陆的GDP和电子整机产品将继续保持高的增长率，这是预测未来5年中国大陆PCB行业高速增长的主要依据。

2012～2017年的中国大陆PCB市场的年复合增长率修正为6.0%，中国大陆继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。而日本由于2011年3月地震的继续影响，2012～2017年的PCB市场的年复合增长率修正为-5.3%，亚洲其他(除中国大陆和日本)地区的CAAGR为6.4%，未来5年全球PCB的CAAGR为3.9%，宏观形势保持正增长。

如果按照PCB的各个应用领域来看，2012～2017年的CAAGR以汽车应用领域为最大，达到5.9%，其次为工业/医药应用，达到5.3%。

按照不同种类PCB分，未来5年，挠性板的CAAGR将达到7.7%，接着是HDI板，二者是最具发展前景的线路板种类，其主要推动力是智能手机和平板电脑等终端电子产品。[!--empirenews.page--]

按照不同PCB的层数分，2012～2017年4层的PCB将没有增长,6层的PCB几乎没有增长，8～16层的PCB的CAAGR为2.8%，18层以上的PCB的CAAGR为2.3%。

如果以PCB的面积而论，2012～2017年全球PCB的CAAGR最高的依次为挠性板和HDI板，分别为9.2%和8.9%。

国际动荡日本降幅持续扩大

日本的PCB制造商认为掌握核心技术是它们的竞争优势所在，因此，尽量将先进技术保留在日本国内，而将低技术含量的PCB的批量生产移往其他低制造成本的地区。发展高新技术是日本业者的关键，这不仅仅是为了日本PCB产业的生存，更重要的是为了长期的发展。如今，日本业者在HDI板、IC载板、挠性板的制造方面处于全球领先地位。

根据Prismark在2013年2月的分析和预测，2012年日本PCB产值下降6.3%，预估2013年降低9.7%。很显然，2011年3月发生的日本强烈地震对2011年以后的日本PCB市场产生了比较大的影响。

回顾2012年，全球经济受欧债危机影响，美欧两大消费体复苏缓慢，导致各地经济表现普遍呈下滑态势，连近年来GDP领头羊的中国大陆都未能保8。然而随着各国政府政治逐渐稳定，且不约而同推出经济振兴方案，市场预期2013年景气将在首季落底回升，中国大陆经济也将进一步好转。另外，从2012年末包括Apple等品牌厂陆续推出新款智能型手机、平板计算机与Win8笔记本电脑等终端产品，这也让作为高阶产品必备的FPC使用需求提高，在整体PCB产业中成长表现最为亮眼。

国际金融危机爆发以来，世界经济形势起伏波动。2012年是惊心动魄的一年，经济领袖更迭不断，政治领袖迎来大选，多种因素冲击着PCB产业链，但从长远来看，电子信息产业的发展前景广阔。

据预测，2013年全球经济将较2012年温和好转。主要成长动能仍然来自中国大陆经济体成长与新兴市场国家。2012年全球PCB市场增长率为-2.0%，预测未来5年全球PCB市场将保持一位数的增长，智能手机、平板电脑、云计算等终端将驱动全球PCB的进一步发展。