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[导读]21ic讯 Cadence设计系统公司近日宣布台湾威盛科技(VIA Technologies)已选择Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP(高保真音频/语音数字信号处理器)用于机顶盒、平板电脑和移动设备的系统芯片(SOC)设计。

21ic讯 Cadence设计系统公司近日宣布台湾威盛科技(VIA Technologies)已选择Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP(高保真音频/语音数字信号处理器)用于机顶盒、平板电脑和移动设备的系统芯片(SOC)设计。

“我们需要的是非常低功耗的音频DSP(数字信号处理器),同时也要有丰富的编解码软件包支持,所以我们选择了Cadence Tensilica HiFi/Voice Audio DSP,”威盛科技工程副总栽Michael Shiuan表示。“这种低功率的DSP很适合我们先进的SOC架构和产品线。正是由于有了完整的稳定的编解码软件包的支持,我们的设计时间才会减至最低。”

Cadence Tensilica HiFi音频/语音数字信号处理器是领先的可授权的音频DSP IP核,已有超过50个客户获得授权,包括排名前10位的许多半导体制造商和领先系统的原始设备制造商(OEM)。HiFi音频/语音数字DSP能够以很低的功耗非常有效地支持超过100多种音频和语音编解码软件包。

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