Manz推全新“超细线路整体解决方案”实现一站式服务

· 顺应印刷电路板领域对于干、湿制程生产技术相结合需求的市场趋势，Manz亚智科技携手KLEO推出“超细线路整合解决方案”，使Manz成为业界首个且唯一可为印刷电路板行业整合干、湿制程生产设备的整体解决方案供应商。

· 引进激光直接成像(LDI)技术后的Manz一站式服务，可大幅缩短75%PCB生产中的图像转移工艺流程，生产周期明显缩短50倍。

· 该优化方案可使制造商在超细线路(15/15μm)制作上得到设备与制程的全面整合与提升。

21ic讯 随着市场竞争的日益激烈，各大厂商对于电路板生产的要求也在不断提高，其中“干湿制程生产技术相结合”已然成为该领域亟待突破的技术大关。秉持着整合高科技制程来迎合市场趋势的技术发展理念，全球著名高科技设备制造商Manz亚智科技近日携手KLEO公司，推出全新“超细线路整合解决方案”，成为业界首个且唯一可为印刷电路板行业整合干、湿制程生产设备的整体解决方案供应商。KLEO公司提供的“激光直接成像系统CB20Hvtwinstage” 工具，助力Manz完成“超细线路解决方案”的优化与整合，并择其成为该系统在中国大陆地区的独家销售伙伴。Manz在加入了KLEO技术之后，取代传统制程方式，为电路板制造工艺带来了前所未有的革命性突破。本次合作开创了印刷电路板行业的历史先河，并成为Manz在印刷板生产事业发展史上另一重要里程碑。

多年来，Manz亚智科技一直不断加大研发投入，推出适应市场需求的产品，巩固自己作为一站式高端整体解决方案供应商的市场领先地位。Manz在印刷电路板领域一次次推陈出新，进一步证明了其已成功转型为以新技术引领行业趋势的高科技公司。本次推出的“超细线路整合解决方案”成功整合Manz自主研发的“垂直显影生产设备”与“超细线路真空蚀刻”以及KLEO公司提供的“激光直接成像系统CB20Hvtwinstage”， 为成就生产高阶超细线路印刷电路板的主要利器。引进激光直接成像(LDI)技术后的Manz一站式服务，可大幅缩短75% PCB生产中的图像转移工艺流程，生产周期明显缩短50倍，并且因为直接的数字化处理，给工艺带来了高精度和高灵活性，这对加快研发进度和提升竞争力有非常重要的意义。此外，生产设备配置得到了简化，提高制程效率，在提高产品质量的同时,助力生产厂商进一步降低采购及人力成本。此次全新的整体解决方案可使得制造商在超细线路(15/15μm)制作上得到设备与制程的全面整合与提升，从而获得更短小轻薄、功能更为强大的智能终端设备。

由全球光学与光电行业的领导者德国蔡司集团旗下的KLEO公司推出的激光直接成像设备CB20Hvtwinstage，结合了备受推崇的蔡司LDI技术和Manz设计的高速自动化传输设备，使得印刷板的成像的曝光程序只需5分钟即可完成。Manz秉持着“整体解决方案的理念”，将成像、电镀与表面处理、湿制程等技术集于一身，为广大PCB生产厂商提供高品质的产品及服务，并为客户实现了完善的本地化软硬件支持服务。目前PCB板上集合了包含阻焊层、HDI电路板和集成电路等应用，在未来，还将采用显示器、半导体和光电产品(Photonic Interconnects)等应用。

面对日益激烈的市场竞争，Manz亚智科技印刷电路板事业部刘炯峰副总经理表示：“如果能持续研发并创造自身产品的亮点，提高竞争者区隔门坎，面对各方挑战必无所惧。在未来，Manz亚智科技除了持续精进研发创新设备，也不排除透过与研发中心共同合作，将核心技术拓展应用至更多领域市场，分散市场风险，从而赢得更多的市场机会。”

（从左至右）Manz亚智科技中国总经理韩华振、KLEO公司总经理Andreas Knipp博士及Manz亚智科技PCB事业部副总经理刘炯峰揭幕

（从左至右）Manz亚智科技中国总经理韩华振、KLEO公司总经理Andreas Knipp博士及Manz亚智科技PCB事业部副总经理刘炯峰剪彩

Manz亚智科技PCB事业部副总经理刘炯峰与KLEO公司总经理Andreas Knipp博士启动KLEO激光直接成像系统CB20Hvtwinstage

Manz亚智科技携手KLEO公司推出全新“超细线路整合解决方案”

Manz亚智科技携手KLEO公司亮相2014国际线路板及电子组装华南展览会(HKPCA & IPC SHOW)

Manz亚智科技是印刷电路板之湿制程与自动化设备的全球市场领导者，拥有超过25年的经验以及开创性强的研发团队，在Manz印刷电路板生产设备整体解决方案中，除了“超细线路解决方案”(Super Fine Line Total Solution)，还有“金属化整合方案”(Integrated Metallization Solution)的重要支持，两个应用整合方案的结合，使得Manz最终实现了PCB生产中的一站式服务。

Manz亚智科技创新“超细线路整合方案”中的“ 激光直接成像系统CB20Hvtwinstage”将于12月3日-5日亮相行业内最具影响力的电路板产业国际展览之一 —— “2014国际线路板及电子组装华南展览会(HKPCA & IPC SHOW)” 深圳会展中心一馆1Q63展台。