我国集成电路产业面临的问题、挑战和发展途径

当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期。从世界集成电路产业版图演进的趋势来看，市场在向我国集中，产业的未来也必将向我国集中，为我国集成电路产业实现赶超提供了千载难逢的机遇。

加快发展集成电路产业，对加快我国工业转型升级和“互联网+”变革，实现“中国制造2025”的战略目标，具有重要的技术和产业支撑。特别是《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，为我国集成电路产业的发展制定了宏伟目标。政策细则逐步出台，产业发展环境逐步完善，将进一步推动我国集成电路产业发展，但必须正视当前我国集成电路产业发展中的问题。提高产业协同创新能力，将成为“十三五”我国集成电路产业发展的重中之重。

我国集成电路产业问题须予以重视

作为国际成熟产业，我国集成电路产业年均增长率远高于传统行业乃至全球同业，已成为全球半导体产业发展最快的地区之一。经过几十年的发展，我国集成电路产业具备了一定的发展基础与潜力，也存在着诸多问题必须予以重视。

一是技术创新能力不强。与国际先进水平相比，我国集成电路产业差距明显。受西方国家对集成电路技术出口限制的制约，我国集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平2个技术节点。高端、关键封测装备及材料仍基本依赖进口。

二是企业规模体量不大。我国集成电路产业中无论是芯片制造业还是封测业企业的体量均不大，突显民族资本相对弱小。

三是产业链协同不足。目前，国内整机系统开发、芯片设计、芯片制造、封装测试等产业链环节仍处于脱节状态。绝大多数整机企业停留在加工组装阶段，缺乏整机系统设计能力，多数国内芯片设计企业缺乏产品解决方案的开发能力，国内整机企业基本采购国外系统解决方案。

四是产业难以形成合力。体制上的缺陷造成内资企业相对落后。宁可在若干个同质产品上挤得“头破血流”，也很少看到有企业通过“先退后进”的方式来整合资源，以资本的纽带联合重组，从而达到做强做大的目标。

五是“两个在外”的现实严峻。一方面集成电路设计企业的产品主要在海外或外资企业加工;另一方面集成电路制造企业的主要业务也在海外。同时，还要正视我国集成电路产业高端人才相对缺乏、产业环境有待改善、企业融资成本高等问题。

“十三五”我国集成电路产业面临的主要挑战

产业集中度趋势加强。世界半导体产业调整变革的一个重要特征是产业集中度进一步向跨国集成电路企业集中。这些企业为了自身做大做强，不断加大投资力度，加快整合的步伐，加紧在全球的产业布局。这种趋势无疑将进一步压缩发展中的我国集成电路产业的生存空间。

核心关键技术亟待突破。制造业是国家的强国之基， 制造业发展靠产品，产品的发展靠技术，所以技术是产业发展的核心。我国集成电路产业技术水平与世界先进水平相比存在明显的差距，又面临着知识产权、标准等多重壁垒。我国集成电路产业发展，若不尽快掌握自主可控的核心技术，就无法实现产业可持续的发展。

高端团队极度缺乏。集成电路产业发展最终取决于人才，光有资本投资并不能弥补领军人物、平台级企业缺失的核心问题。当前我国高端人才缺乏，特别是系统级高端设计人才的缺失;集成电路市场营销人员和高端管理人才和团队匮乏，严重影响了我国集成电路产业的发展。加快人才引进、人才培养和平台建设，成为“十三五”期间亟待解决的问题。

投资压力巨大。集成电路产业是高投入产业，也是高回报、高风险产业。特别是晶圆制造业，固定资产投入巨大，并且要持续投资，投资压力极大，多年来国内投融资市场望而却步，已经筹建的集成电路产业基金从规模来说仍然是远远不够的， 即使1380亿元国家大基金全部投资晶圆代工，也只够建设3条先进生产线。要完成“十三五”发展目标，需万亿元以上低成本的资金投入。面对这样的巨额资金投入，在目前我国集成电路产业现状下，需要国家坚持不懈给予政策支持和资金扶持。

产业链整合能力不足。我国集成电路产业尽管有一定规模，但是价值链整合能力不强，整机带动性差，芯片与整机联动机制尚未形成，国内多数设计企业缺乏定义产品，不具备提供系统解决方案的能力，难以满足整机企业需求，整机产品引领国内集成电路产品设计创新的局面也尚未形成。另外专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节比较薄弱，不足以支撑集成电路产业发展。

“十三五”我国集成电路产业发展的主要途径

“十三五”期间，我国集成电路产业要充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快的市场优势，以应用为牵头，强化产业链协同创新，破除知识产权封锁，以系统厂商为龙头，加强集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料为整机服务的协动作用，规避国际巨头的“专利围剿”统筹产业链的协同发展， 走弯道超车的发展之路。

加大整合力度，集中创新资源，提升企业竞争力。随着全球半导体产业进入成熟期，企业间整合并购成为大势所趋。根据我国集成电路产业发展现状，积极实施企业兼并重组，可以解决我国集成电路产业结构不合理、集中度低、企业小而分散、同质化竞争的问题。通过兼并重组将资源聚焦于重点优势企业，从而打造具有国际竞争力的集成电路航母企业，可以带动整个产业做大做强。早期成立的一些国有集成电路企业因为各种因素，长期处于亏损，或者依靠国家资金勉强维持，如果通过国家产业基金的参与，被有实力的大企业收购，企业也许会重获新生。

产业链联动，加快设计、制造、封测垂直整合的步伐。我国集成电路产业要形成以应用为牵引即系统带动整机，整机带动器件的产业链协同发展格局。国产芯片、设计企业与终端厂商联动可大幅缩减研发成本和周期，并带动其产业链条技术创新能力显著增强。如华为高端智能机芯片选海思，加强垂直整合，提高产品性能和利润率;TCL将市场需求与芯片、整机设计相结合，自己做桥梁与各方完美对接，实现产品差异化设计，提升竞争力;同方国芯并购西安华芯半导体，长电科技跟中芯国际配套，通富微电跟华力电子，合作或能解决晶圆合作伙伴短板。而这一切在各级政府的支持下，突出企业作为产业发展的主体，坚持以市场化手段完成资源配置，对于调整集成电路产业结构，大力发展集成电路制造业具有重大战略意义。

构建产学研用协同创新平台，助推科技成果转化。鼓励重点骨干企业依托企业技术中心、院士工作站、工程研究中心等创新平台和资源优势，打造产学研合作创新实体，推动有条件的企业联合高校院所组建公共服务平台，搭建为企业特别是中小企业服务的创新平台，发挥资源优势，充分发挥在行业产学研合作方面的引领带动作用。加快构建“共同投入、联合开发、相互信任、优势互补、利益共享、风险共担”的长效合作机制，推动建立产业联盟、行业技术研究院等产学研合作模式，整合产业技术创新资源，开展协同创新，突破制约我国产业发展的关键重大技术，从源头上解决产业发展的瓶颈。由国内芯片领先企业联合中科院及著名高校合作成立的“集成电路先导技术研究院”，携手打造国内最先进的集成电路工艺技术研发机构。由国内四大封测龙头企业联合中国科学院及三大集成电路基板龙头企业组建的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司对我国封测产业技术创新能力和核心竞争力的提升，持续带动具有中国特色半导体封测产业链和价值链的发展提供技术支撑，并致力于整合国内IC产业链研发资源，打造一个能联动设备厂商、材料供应商、代工厂、设计企业及科研机构的公共平台。这既是一个产学研用相结合的技术创新平台，又是一个为国产专用设备和材料研发提供大生产条件的验证平台。