全球晶圆代工、IC设计Top10

大陆半导体产业来势汹汹，全球战况急升温，台湾亮警讯!工研院产经中心(IEK)16日警告，挟政策、资金、内需市场，及“一带一路”战略等优势进击的中国半导体产业，正积极建构以紫光集团为领头羊的整合元件制造商( IDM)生态链布局与策略投资，未来10年内，从制造、设计到封装测试，大陆将是全球半导体制造的重量级玩家，台厂面临严重考验。

IEK在16日举行“群雄并起竞争加剧──2016年全球半导体产业新样貌”研讨会，从半导体上下游产业链来谈今后发展趋势。

值得关注的是，大陆政府这几年半导体政策大力推行，不惜动用国家资源挹注本土企业，清华紫光、展讯到中芯国际等红色供应链已经形成，对台厂步步进逼。

2015年全球晶圆代工业Top10

2015年全球IC设计业Top10

陆企近10年快速崛起

在上游IC设计业方面，IC Insights数据显示，大陆近10年快速崛起，2004年前50大没有中国业者，到了2015年，海思、展讯等7家厂商入榜，且排名呈现上升状态。IEK产业分析师范哲豪指出，两岸差距正在缩小，从规模来看，如今海思已有台湾IC设计龙头联发科的一半左右，且大于排行第二的联咏。展讯和锐迪科正式合并后，也将超越联咏。

至于晶圆代工，目前台积电仍以54.3%的全球市占率，稳居龙头宝座。不过，在《中国制造2025》背景下，IEK产业分析师陈婉仪认为，“进击的中国”将在5年迈向自主化，实现本土供应链和内需市场极大化，进而在10年后试图迈向领导阶级，发展国际规模化的产业。过程之中，大陆将持续通过海外参股并购，或引外资进驻国内等方式，补足供应链、经济规模和生态链等三大缺口。

陆制芯片随带路外销

此外，陈婉仪表示，大陆为了让钢铁、基础建设等传统产业找到出海口，正积极推动“一带一路”战略;如果顺利的话，且大陆本土半导体产业成熟，未来或可成为陆制芯片输往全世界的通路。