去年LED封装市场规模年增20% 低于预期

根据LEDinside统计，2013年中国LED封装市场规模同比增长20%，低于市场预期，LEDinside分析师余彬表示，价格持续下降是市场规模增速缓慢的主要原因。商业照明是2013年LED封装市场增长主要推动力;背光封装市场受国产TV以及智能手机渗透率提升的影响，市场规模进一步扩大;然而在显示屏以及其它成熟领域，市场规模增长比较有限。

余彬把中国LED封装市场分为三大阵营，分别为国际厂商阵营，台湾厂商阵营以及大陆厂商阵营。2013年国际厂商阵营在中国市场表现最佳，增速最快;大陆阵营保持稳步增长;台湾厂商则表现比较低迷。余彬认为，国际厂商已经加快进入了中国LED封装市场的脚步，短期内受大陆厂商崛起的影响不大;大陆本土封装产业的集中度在逐步提升，优秀厂商发展速度飞快;而台湾厂商则受大陆厂商崛起影响较大，市场份额逐步下降。

在蓝宝石部分，受惠于照明市场需求热络，LED产业淡季不淡;加上蓝宝石衬底于智能手机上的用途越来越多元化，包括相机的保护镜头与Home键都开始导入蓝宝石衬底材料。使得蓝宝石衬底需求持续成长，LEDinside研究副理吴盈洁指出，2014整年蓝宝石衬底行业的供需将可望达到平衡。

整体蓝宝石衬底在非LED应用比重崛起，LEDinside预估2014年非LED的应用占整体比重将成长至33%;其中又以蓝宝石衬底于手机上的应用，包含相机保护镜头与Home键的需求最多。若2014年底iPhone6与iWatch导入蓝宝石保护面板，蓝宝石衬底的需求将呈现跳跃式的成长。

在价格方面，目前蓝宝石衬底市场价格已经逐渐走出谷底，两寸蓝宝石晶棒受惠于LED与非LED市场需求，三月报价开始出现回升，价格落在USD4.2~4.5;四寸晶棒市场则明显受惠于LED市场需求之下，价格来到了USD16~18;六寸晶棒市场却因为LED需求厂商有限，加上原本的SoS市场转向SOI技术发展，六寸蓝宝石晶棒价格仍呈现持平。

以大陆来看，根据LED上市公司陆续披露的业绩预报和年报显示，2013年LED全行业普遍增收不增利，究其原因，LEDinside资深分析师王飞认为根源在于过度的投资造成的公地悲剧，而解决的方法其一在于通过企业间并购，消除退出门槛，减少企业数量，降低竞争强度。其二在于提升智能财产权保护的力度，鼓励企业创新遏制抄袭山寨，为优秀企业胜出提供更好的竞争环境。

王飞还表示，未来中国LED照明产业竞争，很有可能在德豪润达，木林森，三安光电为代表性企业的几大阵营之间展开，形成像互联网行业的BAT一样的三足鼎立的寡头格局，可以简化称作中国LED照明产业的EMS(E=ETI，M=MLS，S=SANAN)。