奥地利微电子于2014年为模拟晶圆代工客户提供多项目晶圆制造服务

2013年11月13日——奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项目晶圆(MPW)。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客户均摊，因此该项服务将帮助晶圆代工客户有效降低生产成本。

奥地利微电子世界领先的MPW服务提供0.18µm和0.35µm专业晶圆生产制程。为了提供给客户领先的模拟半导体工艺技术以及生产服务，奥地利微电子提供四种0.18um CMOS (C18)多项目晶圆制程，同时提供四种领先的0.18um高压CMOS(H18) 多项目晶圆制程。H18工艺技术基于IBM业界公认的0.18μm CMOS工艺CMOS7RF，是业界首个可实现射频(RF)集成和高密度片上系统芯片的制程，非常适合应用于汽车、工业及医疗领域的智能传感器、传感器接口设备、智能仪表、工业和建筑控制器以及LED光控装置。

奥地利微电子预计2014年将提供14批次与台积电的0.35µm CMOS生产制程兼容的多项目晶圆制造服务，包括20V CMOS制程，非常适合电源管理产品以及显示驱动器类应用;针对汽车和工业应用优化的50V CMOS制程，而120V模块可满足传感器及传感器接口芯片中高电压应用的需求。领先的高压CMOS生产制程新增了嵌入式闪存功能，丰富了奥地利微电子的多项目晶圆服务产品系列。CMOS与0.35µm SiGe-BiCMOS技术的有效兼容使射频电路设计的工作频率高达7GHz，并且能在单块ASIC中添加高密度数字组件。

2014年，奥地利微电子将通过与CMP-TIMA、Europractice、 Fraunhofer IIS和Mosis等长期合作企业的合作，实现近150批次多项目晶圆制造服务。日本客户也可以通过奥地利微电子在日本的合作伙伴——Toppan Technical Design Center公司及Dai Nippon LSI设计公司参与该项目。