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[导读]国外媒体消息称,自Intel准备进军芯片代工生意之后,这家企业或将承担苹果下一代A系列移动芯片订单10%的量。电子时报本周二报道称,机构投资者相信Intel或将从苹果的A7芯片中分一杯羹,成为苹果下一代iPhone芯片的制

国外媒体消息称,自Intel准备进军芯片代工生意之后,这家企业或将承担苹果下一代A系列移动芯片订单10%的量。电子时报本周二报道称,机构投资者相信Intel或将从苹果的A7芯片中分一杯羹,成为苹果下一代iPhone芯片的制造商。而且苹果确实有意向将芯片制造生意从三星处转走,后者当前基本承接了苹果A系列芯片全部制造工作。

外界普遍认为,苹果期望将芯片制造工作由原本的三星转到台积电(TSMC)手中。关于台积电即将为苹果制造芯片的新闻已经传了很长的时间,不过迄今为止都还没有真正发生过。

本周二的报道宣称,台积电和三星正在竞争制造A7芯片的合同。据称台积电对A7芯片的制造工作会从2014年开始。而机构投资者相信,三星仍将承接A7订单一半的制造任务,台积电接手40%,其余的10%则由Intel担纲。

“过去,苹果的处理器订单并不抢手,因为利润很低,三星是唯一的芯片制造合作企业。”报告中称,“此外,当时三星的智能手机业务还不足以对苹果的iPhone构成威胁。但现在三星已经一跃成为全球最大的智能机制造商。”

就在上周,一份报告称,Intel和苹果正在进行谈判,主要内容即为由Intel进行iPhone、iPad等产品芯片的制造工作。Intel在多年以自家x86架构的芯片同ARM阵营的制造商奋战后,终于开始进行ARM架构的芯片生产工作。

Intel现任CEOPaulOtellini计划于今年5月份退休,不少投资者认为新上任的首席执行官可能会进一步推动Intel在不同方向发展的动作,起码为移动设备制造商代工芯片,可让Intel的代工厂保持全负荷运转的状态。

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