冲中低阶封装 日月光要收购洋鼎

日月光近期打算收购为三洋电机(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力冲刺中低阶封装制程。日月光内部针对此案三缄其口，发言体系响应「不知有此事，无法做任何评论」。

洋鼎科技位在硅品台中总部旁的台中潭子加工区，业者透露，若日月光并购成功，恐将与硅品展开一场订单和人才争夺战。

封测业者表示，洋鼎科技申请入潭子加工区的股本为4.65亿元，除了为三洋代工外，也为其他厂商封装分布式组件;几年前三洋决定重整半导体事业，一度传出洋鼎与硅品接洽出售，后来双方未能达成协议。

近来日月光积极拓展中低阶封测版图，洋鼎再度透过创投出面，与日月光洽商并购案，日月光也派人前往实地勘察。

硅品则表示，双方未做任何接触，似乎也透露此次收购以日月光并购可能性较大。

消息人士透露，硅品不愿并购洋鼎的关键，是因为三洋的封测主要生产低阶的半导体分布式组件，与硅品近年来要将重心聚焦在高阶覆晶封装等发展方向不同，且目前景气混沌不明，硅品较为谨慎。

法人分析，未来台积电跨入28或20奈米制程后，将大举跨入高阶封测领域，恐威胁日月光在高阶封测的布局。不过，日月光似乎认为影响有限，反而大手笔在两岸扩建新厂，瞄准未来整合组件大厂释出的庞大商机。

尤其近期力成也宣布公开收购超丰，要抢进中低阶逻辑封测市场，与日月光正面对垒，可能也会加快日月光的并购行动。