4月12日消息,Intel日前发布了LGA1851独立封装接口的酷睿Ultra处理器,代号Meteor Lake-PS,但不是给消费市场用的,而是面向嵌入式和边缘计算。
长期专注于B端垂直领域的小笨智能,用一个个落地的“AI+机器人”,成为行业智慧服务解决方案服务商。
最新消息,昨天日本知名半导体制造商豪雅光学(Hoya)在 3 月底遭到黑客勒索软件攻击,据称超过 170 万份内部文件流失,黑客同时向该公司勒索 1000 万美元(约 7260 万元人民币)赎金。
业内消息,苹果公司CEO库克当地时间4月15日抵达越南河内,开始为期两天的商务访问。当地媒体报道,库克将在为期两天的访问中与苹果用户、开发者和内容创作者会面。库克周一在x上发布了在河内与音乐家的照片,喝了一杯鸡蛋咖啡。
业内消息,近日市场调研机构 IDC 发布研报称,2024 年第一季度(1Q24)全球智能手机出货量同比增长 7.8% 至 2.894 亿部。虽然智能手机行业尚未完全摆脱困境,市场仍面临宏观经济挑战,但这一数字标志着智能手机出货量连续第三个季度增长,是复苏正在顺利进行的有力指标。
业内消息,上周有外媒称中国要求国内大型电信营运商在2027年前逐步淘汰外国芯片,引起半导体行业震动,作为中国市场的头部芯片供应商,英特尔和AMD当天美股盘中股价双双跌逾4%。
业内消息,昨天美国政府宣布将向三星电子提供至多价值 64 亿美元(当前约合 464.64 亿元人民币)的补贴,而三星电子将在得克萨斯州投资超过 400 亿美元,建设包括 2nm 晶圆厂在内的一系列半导体项目。
近日,英特尔联合华铭、锐宝智联和育脉共同打造了融合掌静脉特征识别技术的智能城市轨道交通自动售检票系统(AFC)方案,将掌静脉特征识别技术应用于城市轨道交通场景,实现了轨道交通自动售检票系统的技术革新。
据Electrek报道,科技巨头特斯拉正在筹划一轮大规模裁员行动,以此来应对增长放缓和市场变化。
Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC
SmartFactory计算机集成制造(CIM)解决方案可以帮助制造商实现从前道晶圆制造到后道封装、测试和包装的过程中定义、控制、自动化、监测和记录整个半导体的制造过程。该解决方案通过一系列集成软件组合来实现上述功能,这些产品通过一个共同的消息总线 (message bus)实现 CIM 系统与应用程序之间的信息交互。
2024年4月15日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度华强电子网优质供应商颁奖盛典中,荣获“2023年度华强电子网优质供应商”奖。凭借出色的代理能力,贸泽电子持续为电子工程师和采购积极引入厂商新产品、新技术,快速响应客户研发设计需求,受到专业评审团和广大业界同仁的一致认可,今年再度蝉联这个大奖。
作为公司提高供应链韧性战略的一部分,该举措将助力Microchip实现40纳米专业工艺
先进数字签名技术采用区块链兼容椭圆曲线密码加密算法,为高价值奢侈品在运输消费过程中保驾护航
借助生物阻抗谱技术,科学家和医生如今能够监测透皮给药的有效性和药代动力学特性。本文从基本原理以及人体真皮组织特征等多个角度,对这门技术展开了详细介绍,并描述了可用于实现便携式监测设备的技术。