PCB向西部发展 牵动供应链投资效应

在印刷电路板(PCB)厂积极由中国大陆华东向西部发展的同时，最早提出西进在湖北省仙桃市投资设厂的健鼎科技(3044-TW)，其仙桃厂在今年下半年建厂完成，最快将在第4季开出产能；而在PCB厂纷纷往中国大陆内陆设厂的同时，包括上游供应链的CCL厂及玻纤布厂等，也受到牵动投资。

除健鼎科技之外，目前包括华新(1605-TW)集团的精成科技(6191-TW)、志超科技(8213-TW)以及欣兴电子(3037-TW)及华通电脑(2313-TW)都各有考量而向中国大陆的西部湖北省、四川省投资设厂；而精成科技在永川的新厂也在兴建之中。

健鼎科技在湖北仙桃市投资设立新PCB厂，主要在于生产多层板且为纾解一般多层板PCB对于高附加价值及高占产能的HDI板的产能的占用；健鼎科技的湖北省仙桃厂PCB产能预计在今年下半年开出产能；而健鼎在无锡合作的CCL厂联茂电子(6213-TW)也决定跟随赴湖北仙桃设厂开发CCL生产。

在台商在中国大陆PCB生产基地的移动之下，整个供应链的移转效应逐渐扩大，CCL厂、玻纤布厂陆续思考其跟紧客户的移动策略，CCL厂台光电(2383-TW)也将展开在中国大陆大西部建厂计画，该公司跟随PCB厂脚步进驻大西部，第1阶段投资金额将达2.59亿人民币，台光电中国西部首阶段产能上看30万张，预计2014年量产。

由于台光电规划在中国大陆的西部新厂总产能将上看60万片，在新产能加入之下，加上台光电原有在台湾、华东、华南的产能，有助于提升台光电的无卤基板的全球排名。

同时，富乔工业(1815-TW)由原有的在台设窑生产玻纤纱到进一步设厂织造电子级玻纤布站稳脚步，富乔工业也正规划再投入资金到中国大陆设立织布厂，加紧掌握其客户端的需求。