CEC与国集基金、华芯投资签订战略合作协议

 近日，中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称国集基金)、华芯投资管理有限责任公司(简称华芯投资)在京举行战略合作协议签约仪式，国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资人民币200亿元，用于支持中国电子集成电路相关业务发展。中国电子董事长、党组书记芮晓武，副总经理、党组成员陈旭，国集基金董事长王占甫、总裁丁文武、副总裁张春生，华芯投资总裁路军、副总裁高松涛等共同出席签约仪式。

签约仪式上，芮晓武对国家集成电路产业投资基金成立以来所取得的成绩表示赞赏，对中国电子集成电路产业发展给予的支持表示感谢。芮晓武指出，集成电路业务是中国电子核心主业之一，业务涵盖集成电路设计、制造、工艺研发、EDA工具和封测等，构建相对完整的集成电路产业链。近年来，中国电子在市场化转型过程中充分发挥产业组织者作用，紧紧围绕网信产业发展这一核心，积极布局集成电路领域高端核心产品，自主研发了一批国内领先、国际先进的核心芯片产品，构建了具有明显竞争优势的产业生态体系。“十三五”时期，中国电子将进一步深化体制机制改革，根据国家战略需求，加大集成电路领域投资力度，加速产业振兴发展。中国电子将在国集基金和华芯投资的支持下，着力推进战略合作，努力取得丰硕成果。王占甫和路军简单介绍了国集基金设立运行近三年来的总体成效，特别是对提振中国集成电路产业发展信心所发挥的重要作用，感谢中国电子等股东单位一直以来对基金工作的支持，高度评价了中国电子近年来在集成电路领域的总体布局，对“十三五”时期中国电子重点实施项目表示肯定，希望通过此次战略合作，进一步做大做强中国电子的集成电路业务，共同为实现我国集成电路产业跨越发展贡献坚实力量。

在芮晓武、王占甫、路军、张春生等见证下，陈旭、丁文武、高松涛共同签署战略合作协议。

中国电子办公厅、规划科技部、资产经营部、财务部以及所属企业负责同志出席签约仪式。