半导体行业或将重点开发IGBT芯片

 近日，由格隆汇打造的“决战港股2017——海外投资系列峰会”第二站在上海隆重举行。众多优质上市公司高管前来与投资者零距离面对面沟通。为了让更多投资者深入了解上市公司，精准捕捉未来的投资机会，格隆汇为您整理了这次上市公司路演的演讲，以飨格隆汇诸君。

肖伟鸣：谢谢各位，下午好，今天很荣幸有机会在这里跟大家交流一下先进半导体作为上市公司的情况。

在座各位可能对先进半导体有一定熟悉了解，本公司是2006年在香港上市的，主要专注于制造模拟半导体，在模拟半导体领域是国内领先的。公司最初是1988年与飞利浦成立的合资企业，专为飞利浦提供模拟半导体。90年代初开始建设5英寸和6英寸晶圆生产线，2000年初开始建设8英寸晶圆生产线，在国内来模拟半导体代工厂中先进半导体相对是比较全面的，这是公司大致的状况。

这个是我们目前的股东架构情况

大家可能已经了解到今年年初先进半导体的主要股东之一NXP已经将其股份出售给浦东科投，其后浦东科投又将其半数股份出售给芯远公司。另外化工区也已经将内资股公开出售，并协议转让给华大半导体。东方资产作为中国银行的资产管理公司，也有公开出售股权的计划，目前还在审批流程中。

我想简单介绍一下先进半导体的主要发展历程。公司1988年成立，90年代初建设5英寸、6英寸生产线，公司发展为合资股份有限公司。到2000年初开始建设8英寸生产线，并由8英寸生产线的建设产生了内部资金需求，于是公司进行重组，2006年在香港主板上市。2009年公司通过了VDA 6.3认证，使先进半导体在汽车电子芯片制造领域成为国内领先的A级供应商。2014年前后公司作出战略调整，原本先进半导体大部分都是国外客户，随着国内市场对半导体需求的逐年增加，以及8英寸晶圆产能需求的限制，公司开始在国内积极寻找战略合作对象。先进半导体最早在2014年和北车结成战略产业联盟，相继又于2015年和比亚迪、2016年和国家电网签订战略合作协议。目前几个项目中比亚迪是进展比较快的，去年已经进入量产，今年较去年也有比较大的增幅，尽管目前贡献在公司整体销售中比重还不是很大。

这是先进半导体的治理架构，目前共有11位董事，年初我们有一些变化，目前浦东科投和芯远的董事会成员已经到位。化工区的股权交易还没有完成，东方资产也可能会有变化。整体架构机制以及内部章程都是按照香港上市规则建立的现代管理机制。

先进半导体目前有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线各一条，5英寸晶圆每月产能约8000片，6英寸晶圆每月产能约42000片，8英寸晶圆每月产能月26000片。

先进半导体主要的工艺平台是模拟半导体和功率器件，并选择IGBT芯片作为开发重点。IGBT是重要的大功率主流器件之一，已广泛应用于电网输变电、可再生能源、高铁、新能源汽车、工业控制和家用电器等领域，然而国内市场中高端IGBT产品99%依赖国外进口，国家以政策支持大力推动IGBT国产化，先进半导体目前在这一领域处于国内领先。

MEMS是先进半导体另一特色工艺平台，也是市场高度关注的高科技电子机械器件，公司目前具备包括陀螺仪、加速度计、流量传感器、压力传感器和光学传感器等MEMS代工能力。MEMS在工业、信息和通信、国防、航空航天、航海、医疗和物生工程、农业、环境和家庭服务等领域有着潜在的巨大应用前景。

先进半导体制造的IGBT已应用在智能电网、太阳能、风能发电、新能源汽车、家用电器、工业控制等领域。

截至2016年底先进半导体IGBT累计出片量已近百万片

从11月公布的公司业绩整体状况来看，今年的销售状况还是比较可喜的。2016年全年销售额796亿，今年前三个季度已经收获748亿，今年全年业绩应该会比去年有比较大的增长。

毛利目前1-9月份还是比较好的，表现为16%。去年全年14%，2015年全年13%，整个趋势是向上的。

净利润去除政府补贴及净汇兑损益影响1-9月份共收入5359万，较2016年和2015年有明显增长。

公司的总体资金状况还是比较充裕，截至9月底有约5.5个亿现金存量。

今年整个半导体市场的需求比较旺盛，从去年第三季度开始市场需求逐渐放大，以致传统淡季的去年第四季度先进半导体也取得了比较不错的表现。今年第一季度、第二季度、第三季度国内外市场对6英寸、8英寸晶圆需求都比较高，94%的产能利用率在历史上也是处于比较高的位置。

这是公司第三季度的状况，总体维持第二季度的态势，第二季度公司实现销售2.69亿，创近十年季度最佳业绩。第三季度公司销售额257亿，净利润1400万，去年同期1300万，产能利用率94%，去年同期81%，都有比较大的增幅。

对比第二季度，第三季度的毛利、净利润也维持了比较好的状况。

与去年同期比，今年第三季度销售、毛利、净利润都有不同程度的增幅。

这是从去年第一季度到今年第三季度销售额、毛利和EBITDA的对比情况，今年的整体表现优于去年同期。

这是资产负债表，截至9月底，公司总资产大约12亿左右，净资产股东权益大约10亿，目前没有负债。

今年公司的现金流状况也比较好，截至第三季度净流入6800万，去年同期4200万。

今年的资本开支总体较去年同期有所增加。由于国内外客户对8英寸晶圆需求持续高涨，先进半导体现有的8英寸产能受空间所限，亟需通适量投资解除生产瓶颈。今年年初到现在公司投入超过7000万，已经释放了8英寸生产线10%的产能。从现有的明年订单状况来看，仍然需要继续解除瓶颈，公司将继续追加资本投入希望明年释放10%的产能，今年8英寸的需求非常旺，所以主要是通过一些解除瓶颈的方法释放8英寸的产能。

按照销售地域划分，公司去年50%的销售还是在美国，欧洲15%左右，以中国市场为主的亚洲35%左右。从今年的状况可以看出，随着近两年先进半导体对国内市场开拓力度，已经使公司国内市场份额逐渐增加，美国调整到40%左右，国内市场40%左右，欧洲市场15%。

按照客户类型划分，公司客户主要是IDM和Fabless设计公司，其中设计公司约占80%。以无工厂客户为主的客户结构一定程度上降低了客户平衡自身产能引起的订单波动风险，80%的比例属于比较健康的状况。

先进半导体产品的应用主要是3C，即计算机、消费品和通讯，基本各占三分之一。

产品按照晶圆尺寸划分，5英寸一直维持比较小的量，主要产出是6英寸和8英寸晶圆。截至第三季度8英寸占比达到52%，6英寸44%，这个比例反映出市场对6英寸和8英寸晶圆的需求非常旺盛。

先进半导体最新的每季度8英寸等值晶圆产能约为15.7万片。

今年第三季度先进半导体的总体产能利用率达到94%，第二季度是创历史纪录的103%。并且第三季度94%的产能利用率是基于8英寸释放10%的最新产能，如果使用第二季度的计算标准，第三季度的产能利用率也达到了100%。

总体产能利润率2016年达到103%，2015年81%，2017年前三季度目前是94%。

今年整个行业的势头不错，市场需求相对旺盛。先进半导体主要会通过几个方面着手提高营运能力，首先是控制成本，产品需求扩大的同时，也面临着成本的压力，一是原材料，市场需求旺盛带动原材料涨价，特别是硅片涨价的压力还是比较明显的;二是人力成本，每年固定的人员工资浮动以及上海市最低工资标准的上调，使得人力成本逐年增加。公司通过内部效率的提高降低单位制造成本，提高产能利用率、产品良率，缩短制造周期。

从目前订单的状况，第四季度预计可以维持比较良好的状况，与去年同比还会增长，今年全年表现也会优于去年。

以上是先进半导体今年大致的状况，在这里与大家分享。接下来看大家有什么问题，我们再进一步交流。

提问：第一个问题，今年前三个季度同比增长是受整个半导体行业的影响还是先进半导体特有的情况。第二个问题，先进半导体目前收入不算太高，公司在模拟半导体领域处在什么位置，主要有哪些竞争对手?

肖伟鸣：今年整个半导体大环境很好，年初的时候行业预计全球半导体市场的增长为5%-10%区间，存储器的需求爆发带动产品价格快速上涨，到年中对全年增长的预计调整为15%-20%，最新的第三季度预计全年增长已经达到20%-25%，即使去除存储器的因素增长预计也有5%-10%。从历史来看这个增长是很可观的，公司业绩享受了全球半导体市场大环境的利好因素。同时也归功于前几年公司在经营战略上的调整，积极与国内客户建立战略联盟。例如与比亚迪公司的合作，经历三四年的时间，从早期的产品研发包括工艺平台的建立以及试生产，到去年进入量产，今年在去年的基础上又有新的提升。这几方面的因素贡献，使我们今年的表现好于去年。