集成电路国产化加速！国内最大单晶硅片项目在郑州投产

近日，郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200毫米单晶硅抛光片项目在郑州航空港经济综合实验区投产，这是河南省首个单晶硅片生产项目。

该项目总投资57亿元，主要生产200毫米及300毫米单晶硅抛光片及外延片。已投产的一期项目投资12亿元，主要生产200毫米单晶硅抛光片，是目前我国产能最大的200毫米单晶硅抛光片生产基地。项目二期主要生产300毫米单晶硅抛光片，建成后月产能可达20万片。项目全部建成达产后预计年产值达20亿元，将成为国内生产规模最大的单晶硅抛光片生产基地。

据了解，投资方合晶科技股份有限公司是全球第六大硅片供货商，也是全球前三大低阻重掺硅片供货商。

目前，该项目即将进入客户验证阶段，预计明年第二季度即可开始获利。在产能部分，郑州厂第一期10万片的设备已到位，目前正在调机过程中，预计12月开始送样，很快就会正式量产;明年上半年则会再进10万片设备，预计到明年第三季，郑州厂第一期就会达到20万片/月的产能水准。

单晶硅片是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，是一种良好的半导材料，用于制造半导体器件、太阳能电池等，是用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。

2017年，我国集成电路进口额为1.76万亿元人民币，远超过石油和天然气的1.1万亿元，是最大的进口商品，其中集成电路用12英寸硅片几乎完全依赖进口。尽管我们的工业硅、多晶硅、单晶硅、有机硅在产业规模、技术经济指标等方面已取得长足进步，仍亟待进一步提高发展质量，弥补高端材料的空白。

业内专家认为，这一项目的全面投产将显著提升我国半导体单晶硅片的国产化率，不仅填补郑州乃至河南半导体集成电路基础材料行业的空白，也有利于改善我国相关产业对单晶硅片长期依赖进口的局面，对于推动航空港实验区打造世界级电子信息先进制造业集群，推进郑州半导体集成电路产业加快发展具有重要战略意义。