芯片市场竞争激烈，德国半导体发展怎么样了？

日前，德国电子技术和电子工业中央行业协会(ZVEI)发布的最新数据显示，今年德国半导体市场增长迅猛，增长率为8%，达160亿美元。预计2019年德国市场持续增长，增长率为4%。据统计，全球半导体市场的增长率为15%，达4740亿美元，2019年的预计增长2.6%。

据介绍，半导体市场的增长主要基于半导体部件在智能手机、平板电脑、电脑和电视机中的应用，除此之外，2019年半导体在汽车领域的应用也会在三个领域迅速增加。其一，联网汽车，即在车辆中安装高端资讯娱乐系统;其次是自动驾驶或驾驶辅助系统的使用;第三，电气化和电动车辆生产的增加。预计到2030年，大约50%的汽车将配备一种电动传感系统。

根据ZVEI提供的数据，2018年全球半导体市场中营业额最高地区为亚太地区，占60%。其中仅中国就占到33%，占据亚洲半壁江山。第二大地区是北美地区占21%，与去年相比小幅增长。

“德国对未来汽车和工业半导体市场做好了准备。对工业物联网、工业4.0与传感器的现代工厂和新移动领域的投资证明了这一点。德国是欧洲最重要的半导体和投资生产基地，如研究微电子的研发机构或新的生产设施，表明德国作为投资地，未来对工业仍将具有吸引力。”德国联邦外贸与投资署的电子行业专家Max Millbredt在18日向记者表示。

延伸阅读：德国的那些半导体企业

提到半导体，很多人都会首先想到美国或者日韩，其实德国在半导体方面的实力是不容忽视的。可以看到，几乎整个欧洲的半导体贡献，德国功不可没。其萨克森州首府德累斯顿过去的二十年以来被称为德国的“硅谷”， 是德国最大的半导体基地，曾经全球生产的五分之二的微芯片来自萨克森。“萨克森硅谷”是欧洲范围内最大最成功的半导体、电子技术和微电子技术的行业联合会。

而细数他们的半导体企业，以下两家绝对是全球知名的，英飞凌科技公司更是当中的代表。这个曾经的西门子半导体部门，在1999年4月拆分出来，总部位于德国Neubiberg，专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信 号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。

在ICinsights发布的2018年全球前15大半导体公司排名中，英飞凌居第14位。据英飞凌最新发布的2018年财报显示，公司本财年营收75.99亿欧元，同比增长超过8%;营业利润13.53亿欧元，利润率为17.8%。四大业务部门(汽车电子、电源管理及多元化市场、工业功率控制、智能卡与安全)均有不俗表现。

英飞凌科技股份公司首席执行官 Reinhard Ploss博士表示，“生活的数字化和电气化使得人们对英飞凌产品和解决方案的需求持续走高。2019财年伊始，我们已经收到了大量的订单。我们的目标是增速持续高于市场平均水平。我们将积极关注政治与经济的发展动态，并对市场需求做出及时、正确的反应。

德国爱思强则是他们设备方面的代表。作为全球仅有的能生产MOCVD设备的两家公司之一(另一家是美国公司VEECO)，。MOCVD是LED外延芯片制造的关键核心设备，现在的第三代半导体生产中，MOCVD更是不可或缺。另外，值得一提的是，在早两年，中国曾经一度接近收购爱思强，但是在美国的干预下，最后交易取消了。

从营收上看，2017财年，爱思强实现总营收2.304亿欧元(折合人民币约17.80亿元)，较2016财年的1.965亿欧元(折合人民币约15.18亿元)增长17%;净收入为650万欧元，较2016财年的-2400万欧元增长127%。

就2017财年的营收构成来看，设备营收达1.88亿欧元，占总营收82%，其中42%的设备营收来自于生产LEDs的MOCVD系统;配件与服务等营收为4,240万欧元，占总营收18%;按地域划分，亚洲、欧洲、美洲分别贡献营收75%、13%、12%。

在用于生产垂直腔表面发射激光器(VCSEL)、红橙黄(ROY)和特殊LED、以及电力电子和存储芯片的MOCVD系统持续需求的驱动下，爱思强2017财年包括配件和服务在内的订单总额达2.638亿欧元，较2016财年上涨了17%。其中，第四季度订单额达6,570万欧元，较第三季度下滑6%。此外，爱思强2017财年毛利率为32%，较2016财年增长了3个百分点。

基于当前的公司结构以及预估订单，爱思强管理层预计，在美元/欧元汇率为1.20的情况下，2018财年实现2.3亿-2.6亿欧元的营业收入与订单额。

蔡司也可以算是德国半导体的另一个代表，因为他们生产的镜头，是ASML生产的光刻机的关键组件。

蔡司集团源自于1846年卡尔‧蔡司(Carl Zeiss)在德国东部的耶拿市创立的一家精密机械和光学小型工厂。现在，蔡司总部设在德国西南部的奥伯科亨市(Oberkochen)，全球超过25,000员工。自1968年第一次为电路板曝光设备提供镜头以来，使用蔡司半导体制造技术(Semiconductor Manufacturing Technology)能够达到的制程工艺尺寸已经缩小了三个量级。据了解，全球大多数的微晶片采用蔡司光学技术制造，蔡司是半导体制造设备产业的技术先驱企业，蔡司技术能协助制造商生产更强大、更节能和更环保的微晶片，也因此，蔡司在微电子时代扮演着关键的角色。

2016年，全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)和德国卡尔蔡司(ZEISS)旗下的蔡司半导体有限公司(Carl Zeiss SMT)共同宣布，由ASML以10亿欧元现金收购Carl Zeiss SMT的24.9%股权，以强化双方在半导体微影技术方面的合作，发展下一代EUV微影系统。

Carl Zeiss SMT是ASML最重要的长期策略合作伙伴，30多年来，为ASML的微影设备提供最关键且高效能的光学系统。为了在2020年代初期就能够让芯片制造產业使用搭载全新光学系统的新一代EUV微影设备，ASML和Carl Zeiss SMT决定进一步强化合作关系。

ASML总裁暨CEO Peter Wennink表示，全球第一个由EUV微影设备制造出来的芯片可望于2018年问世。透过这个协议，ASML和ZEISS将共同全力发展下一代EUV光学系统，让客户能够在2020年后的10年间，充分回收他们在EUV上的投资。

下一代的EUV光学系统将提供更高的数值孔径(NA,numerical aperture)，以进一步缩小微影制程中的临界尺寸(critical dimensions)。ASML目前的EUV微影系统搭载的是0.33 NA的光学系统。新一代的EUV微影系统则将搭载NA 0.5以上的光学系统，可以进一步支援3纳米以下制程。

除了协议由ASML持有Carl Zeiss SMT少数股权外，ASML也将在未来六年内，投资约2.2亿欧元来支援Carl Zeiss SMT在光学微影技术上的研发，以及约5.4亿欧元的资本支出和其他相关供应链投资。