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[导读]IBM亦结束了与过去CPU制造合作伙伴格罗方德(GlobalFoundries)共同开发7奈米制程的技术, IBM所授予Globalfroundies制造协议,包括晶圆厂等,都将于本月划上句点。

IBM宣布已与三星晶圆签署协议,共同生产下一代处理器,包括IBM之POWER处理器和LinuxONE系统的处理器等,未来都将采用三星的7奈米制程技术,而该制程将采用最为先进的极紫外光刻(EUVL)。

同时,IBM亦结束了与过去CPU制造合作伙伴格罗方德(GlobalFoundries)共同开发7奈米制程的技术, IBM所授予Globalfroundies制造协议,包括晶圆厂等,都将于本月划上句点。

三星作为IBM研究制程技术的结盟伙伴之一,双方早已合作了15年之久,共同研究和开发各种半导体生产材料和技术。 而过去,IBM皆使用客制化的生产技术来生产IBM POWER处理器,以及用于伺服器的「IBM z」CPU。

由于IBM的晶片核心数和复杂度相当高,因此该公司相当仰赖于SOI晶圆的高度客制化工艺技术,其特点是晶圆的金属层数量高,而晶体管密度相当低。 通常,此些高客制化的技术,过去皆由IBM Microelectronics和GlobalFoundries所生产。

然而三星和GlobalFoundries双双作为IBM研究联盟, IBM各取所需其制造工艺的研发技术,从中获取重要的技术核心。

IBM表示,根据目前的协议,将持续与两家公司扩大战略合作伙伴关系,然这2家公司也尚未透露三星Foundry未来是否将续为IBM进行生产处理器。

IBM目前的「POWER」处理器,以及2019年推出的CPU将由GlobalFoundries将使用客制化的14奈米制造工艺制造。 与此同时,该公司的下一代「POWER10」将在2020年或之后上市,而传言将采用不同的制造技术,但IBM尚未证实是否将采三星的7LPP制程技术。

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