触控IC出击！硅统发表6款新电容式触控IC

硅统(2363)触控IC布局又前进一步！硅统今(14)日发表新一代投射式电容触控芯片处理器9200系列产品，共计有6项新产品，目标锁定在2.6吋至17.3吋之间的显示产品，预期随着苹果iPad带起的平板计算机风潮，及全球智能型手机市场规模持续向上成长，未来发展前景看好。

硅统指出，该产品特别适合应用于iPad Like等相关消费性产品，其推广的对象包括ITO触控模块、液晶面板、及系统整合等厂商，且目前工程样品已开始提供予制造端客户做验证测试、设计与试产，预计今年11月将正式进入量产。

由于英特尔整合南北桥CPU芯片组来势汹汹，硅统决意放弃PC芯片组之争，另谋他路，改以触控芯片及网络电视芯片组担当起维系公司营运的头号大军责任，并逐步扩大触控与电视芯片组出货量，第三季两者合计占营收比重已增加1成，达30%，与目前占约30%至40%的PC芯片组比重相仿，未来将会逐步超越，成为硅统业绩主力。