单元工序/模块工序（cell process/module process）

液晶单元是利用上一道的TFT阵列工序在玻璃基板上形成TFT阵列后，将玻璃基板与用以进行彩色显示的彩色滤光片基板粘合，并在两者间封入液晶材料制成的。在制造液晶单元的单元工序中，首先在TFT阵列基板及彩色滤光片基板上涂布用来统一液晶分子方向的配向膜，并进行配向处理。然后再将这两块基板粘合起来，封入液晶材料。

这种液晶单元工序与阵列工序一样，对提高生效率有着强烈的期待。因此业界一直在推进降低成本的技术革新。其中对提高生产效率贡献最大的是液晶滴注及粘合技术。液晶滴注及粘合技术于2000年代前半期导入第五代以后的大尺寸基板生产线。利用此前的真空注入法向20英寸的液晶单元封入液晶材料时需要30小时，而导入该技术后只需1个半小时即可完成。目前已成为生产电视用大尺寸液晶面板时不可缺少的技术。

另外，液晶单元工序与TFT阵列工序一样，还是决定液晶面板显示性能的重要工序。近来，业界导入了旨在进一步提高显示质量的革新性配向技术。这就是可精密控制液晶分子方向的光配向技术。夏普于2009年下半年导入了该技术。该技术可省去现为电视用液晶面板主流的VA模式面板在控制液晶分子的配向时需要的缝隙及突起物，因此开口率及对比度得到提高，响应也变得更快。而且还可大幅减少生产工序。


液晶模块工序主要是在液晶单元显示区域的外侧配备液晶驱动用驱动IC和作为光源的背照灯组件。

驱动IC的封装主要有TAB（Tape Automated Bonding）、COG（Chip On Glass）、COF（Chip On Film）三种方式。TAB是在以聚酰亚胺树脂等柔性带材形成的布线基板上以键合连接方法配备驱动IC的TCP（Tape Carrier Package）方式。COG方式是在液晶面板的玻璃基板上直接封装驱动IC。COF方式在比柔性带材还要薄的柔性薄膜上直接配备驱动IC。在笔记本电脑等主要应用领域，直到1995年前后TAB方式一直为主流，而随着像素间距的缩小，1995年以后COG方式得到采用。另外，在2000年以后，除COG 方式外COF方式也开始被使用。

背照灯的组装，已成为中国提高技术方面亟待解决的课题。液晶模块工厂大多设置在电视组装工厂附近，中国也在不断动工建设。不过，中国在液晶单元上配备背照灯的技术实力方面还比较薄弱，克服这一难题，是中国LED背照灯液晶电视产业获得长足发展的关键。