更轻薄/灵敏　单玻璃触控明年导入手机

为迎合行动装置轻薄设计趋势，外挂式(Out-cell)触控技术正逐步走向单片玻璃触控方案(One Glass Solution, OGS)，以节省贴合成本并提高触控灵敏度，包括宸鸿和三星行动显示(SMD)均紧锣密鼓展开布局，其中宸鸿将于年底前投入量产，SMD则规画于明年上半年搭载于母公司三星(Samsung)旗下的智慧型手机。

积体光机电科技协会理事长林晏瑞表示，近来虚拟触控概念也逐渐兴起，主要系透过装置上的微投影机，投射萤幕至任一平面上，再透过感测器接收讯号，让触控无所不在。
积体光机电科技协会理事长林晏瑞表示，OGS系将触控感测层(Touch Sensor)与保护玻璃(Cover Glass)结合，使触控模组的结构简化成一片玻璃的形式；亦即在保护玻璃内层镀上含X及Y轴感测电极的导电层，以降低玻璃材料成本，并减少贴合制程道数来提高生产良率，进一步缩小与薄膜式触控方案的价差。同时，还能因薄型、轻量化且减去一面玻璃的感测阻抗，大幅提升面板透光度及触控灵敏度，成为面板厂商竞相布局的新技术领域，其中，进展较快的厂商包括宸鸿、SMD均将在年底前启动量产计划。

据了解，SMD原本系以单片薄膜(G/F)的触控方案为主要研发方向，也就是先将触控面板X或Y轴的金属氧化铟锡(ITO)导电膜镀在保护玻璃上，再贴合上另一轴的ITO层，以减少30～40%的触控面板厚度，但因制程良率迟迟未能提升，加上构成ITO层的稀土材料成本攀高，最终难竟全功。如今，该公司则改以新一代的透明导电材料来实现OGS，初步已有不错成效，预计明年即可望与主动矩阵式有机发光二极体(AMOLED)面板结合，打造出令人惊艳的薄型智慧型触控手机。

事实上，目前中小尺寸多点触控面板，依内部组成架构主要分为玻璃式和薄膜式两大阵营，前者如宸鸿、胜华及奇美的双片玻璃触控方案(Glass/Glass, G/G)，具有较佳的面板强度与透光度，但因制程成本高，多半用于中高阶机种，如苹果(Apple)iPhone即采用此类技术。另外，宏达电、诺基亚(Nokia)则导入洋华和介面生产的双薄膜触控方案(Glass/ITO X Film/ITO Y Film, G/F/F)，此类技术成本较低且量产速度快，以中低阶机种为应用大宗。

为因应触控面板薄型化趋势，两大技术阵营也已分别朝向OGS及G/F方案迈进。林晏瑞进一步分析，实际上玻璃式和薄膜式在制程良率、材料成本及回路阻抗值等方面仍有许多差别，特别是薄膜式阻抗较高，致使触控驱动IC须耗费更多电力来满足触控行为，虽在贴合制程的时间及成本上，表现较玻璃式优异，但导入终端产品设计后，高耗电量及产品发热的状况则令人头痛。因此，若OGS方案能突破单片玻璃强度不足，造成贴合良率不佳且较易产生破片而增加成本的瓶颈，势将成为薄型触控技术的主流。

除外挂式触控技术大有进展外，包括友达、SMD、东芝行动显示(TMD)和夏普(Sharp)等面板大厂也积极挟资金优势，投入更先进的On-cell及In-cell内嵌式触控技术研发，预期2013年左右可导入量产。届时，行动装置将掀起一波超薄型触控设计新风潮。