夏普结盟高通日媒：无法取代鸿夏恋

正进行营运重整的夏普 ( Sharp )于4日宣布将与美国半导体大厂高通( Qualcomm Inc.)结盟，Sharp除可获得来自高通最高约100亿日圆的资金援助外，也将和高通携手研发使用于行动装置的次世代面板「微机电系统( MEMS；Micro Electro-Mechanical Systems)面板」。在鸿夏恋协商陷入胶着的当下，高夏恋是否是象征鸿夏恋即将破局的征兆？对此，日本媒体表示：高夏恋无法取代鸿夏恋。
朝日新闻5日报导，高通同意入股Sharp，代表Sharp主打的「氧化铟镓锌 (Indium Gallium Zinc Oxide，简称IGZO)面板」技术获得一定的评价，可望提高市场对Sharp的信心，惟因高通只同意最高向Sharp出资约100亿日圆，且该笔资金用途受限 (高通提供给Sharp的约100亿日圆资金主要将充当上述MEMS面板的研发及设备投资费用)，故就重振Sharp财务基本面的效应来看，高夏恋远不如鸿夏恋。
鸿海和Sharp于3月27日宣布，鸿海计画于明(2013)年3月底前斥资约670亿日圆取得Sharp 9.9%股权(每股收购价550日圆)，高通对Sharp的出资额仅有鸿海的1/6。
朝日新闻表示，因高通无法确认Sharp是否真能重振业绩，故高通对于向Sharp出资一事抱持非常慎重的态度，因此在鸿夏恋陷入胶着的当下，Sharp势必得寻求鸿海(2317)以外的资本增强对策，其中和全球最大半导体厂英特尔 ( Intel )的资本合作或许是不可或缺的。朝日指出，Sharp正和英特尔进行协商，英特尔计划对Sharp出资300-400亿日圆。
高通对Sharp的出资将分2个阶段进行。其中，高通预计将于今年12月27日以每股164日圆的价格对Sharp出资49亿日圆，借此可取得Sharp 2.68%股权，将成为Sharp的第6大股东；高通对Sharp的第2阶段入股计画(剩余的50亿日圆)目前暂定为明(2013)年3月27日实施，惟Sharp要获得高通第2笔出资金是有前提的，就是双方的次世代面板研发计画有一定的成果以及Sharp必须于2012年度下半年(2012年10月-2013年3月)将本业转盈。