OGS触控应用看大成长，弘塑今年EPS估16.5元

设备厂商弘塑 (3131)于今(15)日召开法人说明会。弘塑总经理詹印丰(见图)表示，展望今年，短期内业务仍着重在封装业，将开发Flux Clean和Metal Lift off产品，在LCD和触控领域，则着重在玻璃薄化以及强化部分，玻璃强化与OGS产品的应用连动，同时市场预估OGS触控在2013年将会是成长的一年，弘塑可望有所斩获，对于此市场冀予厚望。在封装部分，弘塑积极开发3D封装相关设备，并致力于海外市场及非半导体领域的业务。
弘塑今日法说会是睽违二年来首度再召开法人说明会。詹印丰表示，弘塑这两年开发了玻璃薄化系统至LCD市场、玻璃强化系统至触控市场，和Laser Debond Clean至3D IC封装市场，已有初步成效，另外，产品也正式跨出台湾，新加坡星科金朋也成为客户群之一。
弘塑主要业务为湿式设备─酸槽设备及单晶圆旋转设备，应用在晶圆级封装制程中的干式光阻剥除 ??、金属层蚀刻、助焊剂清除，以及清洗等步骤，目前主要是12吋产品为主。
弘塑主要销货客户均为国内知名厂商，包括日 ??月光 (2311)、矽品 (2325)、星科金朋、达鸿 (8056)、台积电 (2330)、正达 (3149)、友达 (2409) 、华映 (2475)等，海外客户则有SCS、伯恩等。
依弘 ??塑2012年市场分布，封测设备占营收比重80%、LCD以及触控面板应用设备占15%、其它占5%。与二年前相较，弘塑在LED市场消失，但在封测设备则有大幅的成长；而以地区别来看，台湾占营收比重76%、大陆占比16%、海外占比8 %，海外市场占比已有提升。
弘塑2012年营收为15.68亿元，年成长42%，群益出具报告预估，弘塑2012年毛利率为36.07%，税后获利为2.94亿元，每股获利为13.4元??；预估2013年营收21.79亿元，年成长38.9%，毛利率为34.85%，税后获利3.63亿元，每股获利16.5元。
群益指出，弘塑受惠于OGS触控商品应用领域扩大，玻璃强化及薄化机台需求已有明显增加，弘塑近期已有出货实绩，并协助客户制订拦检规范，提供TOTOAL SOLUTION ，2013年的成长动力在于玻璃薄/强化机台，预估2013年玻璃薄/强化机台占营收贡献将达3成以上，为获利主要成长动力。