台LED芯片厂转战覆晶技术，拼高价值产品

受到中国芯片厂于2010~2011年大举扩产影响，使得全球LED芯片厂近2年来面临产能供过于求窘况，尤其中国芯片厂主力生产的中低功率芯片产品更是呈现价格红海，而晶粒厂为突破市场困境，持续往高价值产品迈进，近期更积极拓展覆晶(flip chip)技术，以期能导入量产，目前PHILIPS Lumileds、CREE都已经推出运用技术产品，而台厂也于第2季开始小量出货，台积电转投资的台积固态照明也见到积极开发动作。

覆晶是将传统式LED倒置后，LED芯片上的电极将直接与基板上直接接触，因发光面积大，而有更好的光效，另外还有散热佳、免打线等优点，但因机台产线必须要重新购入及架设，开发成本极高，使得多数芯片厂却步。

目前国际大厂导入覆晶技术来量产产品的业者有PHILIPS Lumileds、CREE等，其中，PHILIPS Lumileds还于今年2月发表LUXEON LED倒装芯片，锁定客群为灯具制造厂。PHILIPS Lumileds表示，相较于传统的打线构造使封装和LED功率遭受遇局限，LUXEON LED倒装芯片可被封装得更紧密，且能在高电流下驱动，因此客户仅需要很少的发光元件就可在较高的电流密度下取得更高的流明输出。

表示，公司已耗资6000~7000万元新台币于台南厂区架设好覆晶相关产品的产线，目前覆晶的芯片产品已经于第2季开始出货，而公司还以此产品技术延伸出3D COB元件产品，目前还在认证阶段，估计两项产品于今年第4季营收占比将提升至10~15%，而随着该产品营收占比逐步拉高，盼能有助于公司毛利率提升。