LED从下游看上中游 企业需协同创新找准定位

21ic讯 为期一天半的座谈会，以主题发言结合自由讨论的形式，围绕LED在显示屏、背光源领域的应用，明确了下游产品对上游设备、芯片、封装等环节的需求，让企业在协同创新中找到了自己的定位。

具体看来，参会代表首先对国内LED产业的市场情况进行了充分的分析。在此基础上，理顺了包括产业规模和创新情况在内的产业发展现状。比如在产业配套方面，目前国产器件和设备所占的比例虽然还不十分清晰，但是大致的框架已被勾勒出来。在技术发展的趋势方面，通过对LED显示屏和背光源技术发展方向的讨论，明确了产业链各环节在协同创新时对彼此的具体需求。

技术创新要跟着产业发展的需求走，需求的方向确定了，技术发展的路线才能明确。当前的一些技术创新是否符合产业发展需求？能否产生经济效益？是否值得政策扶持？在大的方向确定后，代表们聚焦当下，热烈探讨“跳起来够得着”的技术创新点。

就这样，一场别开生面的座谈会踏踏实实地服务了企业和产业，而这样的系列活动将在细化和深入的基础上继续召开。正如中国半导体照明/LED产业与应用联盟秘书长关白玉所说，这一切，很大程度上得益于之前工业和信息化部支持半导体照明/LED产业发展的专题研究会议。

根据会议精神，第一，工业和信息化部将致力于解决制约LED产业发展的问题，加快制定和落实相关产业政策。在汇集、研究国家政策、部委政策的基础上，将积极提出有待完善和亟须制定的具体政策。此次的创新座谈会也正是为下一步的政策出台打基础。

第二，将集聚多种资源支持LED产业及重点应用领域，加强推广应用，规范产业发展，加强标准化和检测的各个环节。技术进步促进产业进步，在支持技术创新方面，将加大资金的投入力度，运用包括技术创新、技术改造、科技成果转化资金等多渠道支持企业的技术创新。

第三，从今年开始，将连续3年重点支持产业链的联合创新。联合创新是在创新机制上的新探索，根据产业发展的情况和特点而设立。今年重点支持的项目一方面是新型的材料，包括蓝宝石的大尺寸衬底和碳化硅的衬底等，另一方面是MOCVD设备的创新，以带动芯片、封装、照明各环节的联合创新。在LED产业的其他领域，也将沿用联合创新的方式，此次的创新座谈会即是为确定资金扶持的方向做好支撑。

第四，将以更加开放的方式，加强与相关部委的工作衔接，加强与地方政府的合作，加强国际间的合作。LED照明的相关工作涉及各个部委，但分工不同。科技部主要负责科技创新，在支撑计划的框架下，主导关键技术的开发等方面工作。工业和信息化部主要推动产业链的协调发展，由电子发展基金支持，注重新产品的开发及其综合性能的考量，尤其关注工业技术方面。

第五，将充分发挥联盟的桥梁和纽带作用，多方开展合作。标准化是业界非常关心的问题，也是联盟的重点工作之一。从3年前就开始推进半导体照明标准化的相关工作，去年9月份，发布了半导体照明标准化技术体系。整个标准化的工作是按产业链的体系来推进的，包括照明、设备、仪器和材料等方面。而技术体系又是动态发展的，还需要不断完善，因此及时听取各方面的意见和建议也是标准制定工作的重中之重。座谈会上，代表们提出的相关标准问题，将在下一步的相关工作中得以体现。